天岳先進(jìn):近期推出12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)2024-11-19 22:19

證券時(shí)報(bào)e公司訊,天岳先進(jìn)11月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司第三季度單季度銷售額下降主要系報(bào)告期末發(fā)出商品同比增加,尚未確認(rèn)收入所致。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2032年,sic市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)將達(dá)到91.8億美元。隨著碳化硅半導(dǎo)體材料在電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能、5G等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大,終端對(duì)高品質(zhì)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的需求旺盛,發(fā)展前景十分廣闊。公司近期在德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅襯底產(chǎn)品,加上前期已推出的P型襯底和液相法制備等尖端sic襯底技術(shù),公司在sic襯底領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。

責(zé)任編輯: 賴小風(fēng)
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