-
2024-07-10 15:10
irm31289039：貴司封裝設備已公司聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案，請問HBM封裝設備用到混合鍵合設備是否可以使用？
邁為股份：投資者您好，感謝您對公司的關注!公司已成功開發(fā)了全自動混合鍵合設備，可用于CIS、Memory和先進封裝相關工藝，公司正在與意向客戶打樣中。
-
2024-07-10 15:10
cninfo1241336：董秘你好，邁為公司在珠海的半導體產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)了嘛？什么時候投產(chǎn)的？當下是否能接到充足的半導體高端裝備的訂單？公司涉足到半導體行業(yè)，擁有那些核心技術或者說公司在該行業(yè)有那些核心競爭力？謝謝。
邁為股份：投資者您好，公司位于珠海的半導體產(chǎn)業(yè)園建設正有條不紊的進行中，一期工程預計年底前投入使用。公司在半導體封裝多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部企業(yè)，實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；通過持續(xù)不斷地突破與創(chuàng)新，公司成功開發(fā)了國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備，已開啟客戶端產(chǎn)品驗證。2024年，公司新推出全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備，以及全自動混合鍵合設備等多款產(chǎn)品，將逐步推向市場。
-
2024-07-09 16:03
cninfo752537：請問去年開建的邁為珠海半導體有限公司今年什么時候投產(chǎn)？
邁為股份：投資者您好，珠海邁為公司聚焦半導體和新型顯示行業(yè)，半導體方面主要業(yè)務為泛切割全流程、2.5D/3D先進封裝全流程的整線工藝解決方案。其半導體產(chǎn)業(yè)園建設正有條不紊的進行中，一期工程預計年底前投入使用。感謝您對公司的關注，謝謝。
-
2024-06-18 18:02
cninfo1241336：公司是行業(yè)唯一能生產(chǎn)光伏電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線成套設備的公司嘛?是專利還是擁有技術壁壘?
邁為股份：投資者您好，公司太陽能電池絲網(wǎng)印刷設備在行業(yè)中保持領先地位。通過自主研發(fā)創(chuàng)新，公司在太陽能電池絲網(wǎng)印刷設備領域擁有多項專利，包括高精度柵線印刷定位、二次印刷和太陽能電池鋼網(wǎng)印刷等技術。感謝您對公司的關注。謝謝！
-
2024-06-17 18:02
irm3288888888：董秘您好！前一段時間華為和哈工大申請的一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法是否有關注？為緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊問題，英偉達正規(guī)劃將其GB200提早導入扇出面板級封裝（FOPLP），公司在基于硅和金剛石的封裝與面板級扇出型封裝是否有技術儲備？
邁為股份：投資者您好，公司聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案，具有扇出面板級封裝相關的技術儲備，并持續(xù)關注和布局半導體行業(yè)新技術和新工藝。謝謝！
-
2024-06-17 18:02
irm31289039：GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板，請問貴司的的Mini/Micro led設備及半導體封裝設備如何應用？
邁為股份：投資者您好，公司聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案，具有玻璃基板封裝相關的技術儲備，并持續(xù)關注和布局半導體行業(yè)新技術和新工藝。謝謝！
-
2024-06-17 18:01
irm131815854：近期，美國對中國及東亞地區(qū)的太陽能產(chǎn)品加增及恢復關稅的政策對貴司已有訂單是否產(chǎn)生影響？
邁為股份：投資者您好，作為泛半導體領域高端裝備制造商，該事件未對公司已有訂單產(chǎn)生影響；該事件對太陽能產(chǎn)品的供應鏈有一定的影響。
-
2024-06-17 18:01
irm82755508：請問下：公司23年HJT出貨有多少GW?另外，24年Q1現(xiàn)金流量表中：支付其他與經(jīng)營活動有關的現(xiàn)金2.76億，同比增加135.93%，是支付的哪些項目，能具體說說嗎？謝謝
邁為股份：投資者您好，感謝您對公司的關注。公司2024年一季度現(xiàn)金流量表中支付其他與經(jīng)營活動有關的現(xiàn)金增加，主要系與業(yè)務相關的保證金等增加。具體經(jīng)營數(shù)據(jù)請您關注公司在中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站披露的相關公告。謝謝！
-
2024-06-17 18:01
Will6666：請問貴司的設備和產(chǎn)品可以直接或者間接用于共封裝光學CPO領域么？貴司是否和博通，新易盛，中際旭創(chuàng)等頭部CPO公司有合作？
邁為股份：投資者您好，公司在半導體封裝領域布局了晶圓激光工藝、研拋工藝、刀輪工藝和鍵合工藝等多方面的裝備，并將持續(xù)關注新技術和新工藝。謝謝！
-
2024-05-06 15:36
irm127460633：貴公司那個異質結基建項目名字叫40條線異質結項目，原來一條線只有0.6gw，合計產(chǎn)能只有24gw，單線1gw產(chǎn)能產(chǎn)線造成驗證后，該項目是否能達成40gw產(chǎn)能呢
邁為股份：投資者您好，公司募集資金投資項目“年產(chǎn)40條異質結太陽能電池片設備整線項目”是按照當時設備機型的情況規(guī)劃設計的，設備企業(yè)產(chǎn)能具有一定彈性，公司產(chǎn)品升級后的項目產(chǎn)能以實際投產(chǎn)情況為準，預計將大于當時規(guī)劃設計的產(chǎn)能。
