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2024-11-21 17:19
投資者_(dá)1731918681861:請問董秘:按照公司發(fā)的公告可知,華為是公司的核心客戶,公司的產(chǎn)品也在華為驗證,問題一、公司產(chǎn)品在華為驗證的具體結(jié)果?問題二、華為的哪些產(chǎn)品用到了公司的膠膜?華為即將上市的M70是否有用?
:您好,1、華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一,因公司與客戶簽有保密協(xié)議,具體合作項目進(jìn)展暫不便于透露。2、公司并不直接掌握材料在客戶終端產(chǎn)品中應(yīng)用的具體系列或型號,請以相關(guān)客戶發(fā)布的信息為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-21 17:18
投資者_(dá)1700310526000:請問一下貴公司產(chǎn)品是否可以應(yīng)用于光模塊?
:您好,公司導(dǎo)熱材料和EMI電磁屏蔽材料可用于光模塊中,起到導(dǎo)熱、電磁屏蔽、吸波等作用,目前已為多家光模塊企業(yè)供貨。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:56
投資者_(dá)1671765569000:尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好,請問下貴公司的產(chǎn)品在蘇州矽品的驗證情況,是否進(jìn)展順利并實現(xiàn)批量供應(yīng)?
:您好,公司先進(jìn)封裝材料有多款產(chǎn)品通過矽品的驗證,并已有產(chǎn)品小批量交付。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:56
投資者_(dá)1441591588000:請問貴司的封裝材料是否有應(yīng)用于小米公司最新發(fā)布的小米15手機(jī)系列產(chǎn)品中?
:您好,公司智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名品牌,包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)。公司光敏樹脂材料已批量應(yīng)用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:43
投資者_(dá)1728726127992:公司9月20簽署收購進(jìn)展如何以及資金如何籌集。
:您好,公司與交易對方簽有保密協(xié)議,項目進(jìn)展情況暫不便于透露,如有進(jìn)展公司會按照相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù),請以公司發(fā)布的公告為準(zhǔn)。項目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:43
投資者_(dá)1548919699000:收購衡所華威的進(jìn)展如何?衡所華威有GMC和EMC產(chǎn)品嗎?是否有國內(nèi)外客戶使用或測試,產(chǎn)量如何?
:您好,公司與交易對方簽有保密協(xié)議,項目進(jìn)展及產(chǎn)品情況暫不便于透露,如有進(jìn)展公司會按照相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù),請以公司發(fā)布的公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:42
投資者_(dá)1728726127992:公司9月20簽署收購意向以及10月設(shè)立合資公司所需資金很大,資金如何籌集?
:您好,公司會根據(jù)自身經(jīng)營情況合理安排并購、合資項目的資金使用,目前各項目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-11-01 17:42
投資者_(dá)1678933212000:公司產(chǎn)品可以用于無人機(jī)上嗎?
:您好,公司產(chǎn)品可應(yīng)用于無人機(jī)攝像頭模組、顯示模組、電池、電機(jī)等核心組件或部件,具體下游終端使用情況請以相關(guān)廠商發(fā)布的信息為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-10-08 16:55
投資者_(dá)1725519524612:你好董秘,公司和華為主要在哪些方面有合作?涉及華為海思,鴻蒙,鯤鵬,昇騰等方面嗎?
:您好,華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一,公司與客戶簽有保密協(xié)議,具體合作細(xì)節(jié)不便于公開披露。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-09-13 17:32
投資者_(dá)1529630465000:您好,請介紹下公司產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況?謝謝
:您好,公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中,提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能,是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。目前,公司在TWS耳機(jī)中的封裝材料在國內(nèi)外頭部客戶中已取得較高的市場份額。同時,伴隨公司產(chǎn)品性能的持續(xù)提升、產(chǎn)品品種的不斷豐富,公司材料在其他終端產(chǎn)品中的應(yīng)用點正在逐步增多,市場份額有望持續(xù)擴(kuò)大。感謝您的關(guān)注,謝謝!