截至1月21日，有13家PCB公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中6家公司預(yù)計(jì)盈利，8家公司實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的同比增長(zhǎng)。協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等公司業(yè)績(jī)預(yù)增幅度超過(guò)50%

A股公司業(yè)績(jī)預(yù)告密集發(fā)布，截至1月21日，有13家PCB（印制電路板）公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中6家公司預(yù)計(jì)盈利（按照下限計(jì)算，下同），8家公司實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的同比增長(zhǎng)（包括減虧）。

“AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，受‘兩新’政策影響，汽車和手機(jī)等消費(fèi)類需求也比較旺盛?！睂?duì)于PCB行業(yè)盈利能力提升，某PCB上市公司高管在接受上海證券報(bào)記者采訪時(shí)分析，2024年第二季度起，PCB市場(chǎng)需求逐步回暖，產(chǎn)品價(jià)格也緩慢回升。

展望2025年產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，上述高管表示，端側(cè)AI加速落地，AI手機(jī)、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備有望進(jìn)入加速放量期；與此同時(shí)，云側(cè)AI需求持續(xù)增長(zhǎng)，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后，行業(yè)將進(jìn)入良性循環(huán)。疊加“兩新”政策進(jìn)一步發(fā)力，HDI、封裝基板、消費(fèi)電子用PCB等市場(chǎng)需求明確，具有技術(shù)和產(chǎn)能的廠商有望率先受益。

AI疊加“兩新”

PCB公司業(yè)績(jī)向好

據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，截至1月21日，有13家PCB公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中6家公司預(yù)計(jì)盈利，8家公司實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的同比增長(zhǎng)。協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等公司業(yè)績(jī)預(yù)增幅度超過(guò)50%。

比如，協(xié)和電子披露，公司預(yù)計(jì)2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6600萬(wàn)元至7600萬(wàn)元，與上年同期相比增加2867.84萬(wàn)元至3867.84萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)76.84%至103.64%；預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為5900萬(wàn)元至6900萬(wàn)元，與上年同期相比將增加3275.08萬(wàn)元至4275.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)124.77%至162.87%。

對(duì)于PCB行業(yè)盈利能力提升，上述PCB上市公司高管分析認(rèn)為，2024年第二季度以來(lái)，PCB市場(chǎng)需求逐步回暖，產(chǎn)品價(jià)格也緩慢回升。

多家上市公司也在業(yè)績(jī)預(yù)告中提及AI、汽車電子、高速通信等關(guān)鍵詞。比如，對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，協(xié)和電子披露，2024年公司聚焦主業(yè)，專注于汽車電子和高頻通信領(lǐng)域PCB的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及SMT業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入有所增加，利潤(rùn)額有所增加。

方正科技披露，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇。公司2024年業(yè)績(jī)預(yù)增原因有四點(diǎn)：一是高端產(chǎn)能投資和建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)，珠海方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地二期高階HDI項(xiàng)目順利建成投產(chǎn)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升；二是積極響應(yīng)大客戶技術(shù)需求，對(duì)國(guó)內(nèi)工廠進(jìn)行技術(shù)能力升級(jí)；三是在通信設(shè)備、智能終端市場(chǎng)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，瞄準(zhǔn)AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等市場(chǎng)領(lǐng)域的頭部客戶，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品訂單結(jié)構(gòu)；四是強(qiáng)化精細(xì)化管理，全面降本增效。

進(jìn)入2025年，PCB“量?jī)r(jià)齊升”的態(tài)勢(shì)能否持續(xù)？

上述高管從產(chǎn)業(yè)邏輯角度解釋稱，2025年端側(cè)AI將加速落地，AI手機(jī)、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備有望進(jìn)入加速放量期；與此同時(shí)，云側(cè)AI需求持續(xù)增長(zhǎng)，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后行業(yè)將進(jìn)入良性循環(huán)；PCB受益邏輯將由云端延伸至端側(cè)。疊加“兩新”政策進(jìn)一步發(fā)力，HDI、封裝基板、消費(fèi)電子用PCB等市場(chǎng)需求明確，具有技術(shù)和產(chǎn)能的廠商有望率先受益。

政策面上，“兩新”政策不斷擴(kuò)圍。近日，商務(wù)部等五部門發(fā)布文件，將購(gòu)新補(bǔ)貼政策首次擴(kuò)圍至消費(fèi)電子，手機(jī)、平板、智能手表（手環(huán)）等數(shù)碼產(chǎn)品被納入補(bǔ)貼范圍，并明確了享受補(bǔ)貼的品種和金額。

機(jī)構(gòu)看好產(chǎn)業(yè)升級(jí)

上市公司搶抓機(jī)遇

在產(chǎn)業(yè)升級(jí)和趨勢(shì)向好的態(tài)勢(shì)下，機(jī)構(gòu)頗為看好PCB產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)遇。

“云端先行，終端跟進(jìn)，AI PCB大有可為?！敝行抛C券在研報(bào)中表示，在大模型能力仍需提升的背景下，云端訓(xùn)練需求仍處在高速增長(zhǎng)通道，AI向垂類應(yīng)用延伸結(jié)合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預(yù)期，樂(lè)觀看待未來(lái)2年至3年云端AI的需求增長(zhǎng)。PCB作為關(guān)鍵組件有望自AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)交互等維度，充分受益于量?jī)r(jià)齊升的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，保守估計(jì)2026年國(guó)內(nèi)廠商的機(jī)會(huì)空間有望達(dá)到254億元。

在端側(cè)AI領(lǐng)域，中信證券認(rèn)為，PCB將呈現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊升”態(tài)勢(shì)，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)龍頭公司最為直接及充分受益。量的方面，終端應(yīng)用落地有望帶來(lái)新一輪換機(jī)潮；價(jià)格方面，硬板（RPCB）主板有望直接隨系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、存儲(chǔ)升級(jí)持續(xù)提升ASP（平均售價(jià)），F(xiàn)PC（柔性板）則存在配套升級(jí)機(jī)會(huì)。

搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，多家PCB上市公司近期在互動(dòng)易披露了其在光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域的最新研發(fā)及產(chǎn)品進(jìn)展。

比如，在光模塊相關(guān)領(lǐng)域，四會(huì)富仕近日披露，公司高度關(guān)注AI應(yīng)用給各行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，應(yīng)用于800G光模塊與低空相關(guān)的PCB產(chǎn)品均已有小批量量產(chǎn)。崇達(dá)技術(shù)披露，公司已成功開發(fā)出適用于800G光模塊的PCB產(chǎn)品，當(dāng)前處于樣品測(cè)試階段，尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。一博科技披露，公司認(rèn)為800G/1.6T光模塊及相應(yīng)產(chǎn)品的前景較好，并已參與部分客戶相關(guān)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)、仿真測(cè)試、制板及PCBA研制服務(wù)。

針對(duì)投資者關(guān)注，多家上市公司還重點(diǎn)披露了產(chǎn)能情況。比如，崇達(dá)技術(shù)披露，公司珠海崇達(dá)二期項(xiàng)目中的珠海二廠新增高多層PCB板月產(chǎn)能6萬(wàn)平方米，處于產(chǎn)能爬坡階段。目前，公司整體產(chǎn)能利用率為87%左右，珠海一廠產(chǎn)能稼動(dòng)率處于良好水平。

深南電路披露，一方面，公司可通過(guò)對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級(jí)，提升生產(chǎn)效率，釋放一定產(chǎn)能；另一方面，公司在南通基地尚有土地儲(chǔ)備，具備新廠房建設(shè)條件，南通四期項(xiàng)目已有序推進(jìn)基建工程，擬建設(shè)為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺(tái)。