中銀證券:半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長 國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)
來源:證券時報(bào)網(wǎng)作者:闕福生2024-12-19 10:09

證券時報(bào)網(wǎng)訊,中銀證券研報(bào)指出,1)我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長,國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。AI驅(qū)動先進(jìn)制程市場需求增長,半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張,有望進(jìn)一步帶動相關(guān)材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化,半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。2)多家企業(yè)積極布局先進(jìn)封裝材料。目前多款先進(jìn)封裝材料被國外企業(yè)壟斷,國內(nèi)企業(yè)正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目。此外,AI驅(qū)動HBM放量,國內(nèi)廠商積極切入前驅(qū)體、環(huán)氧塑封料、Low-a球鋁、環(huán)氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域,國產(chǎn)自主可控進(jìn)程加速。3)OLED面板出貨量及滲透率持續(xù)提升,我國OLED面板廠商持續(xù)加大投入。4)OLED材料需求增長,國產(chǎn)化空間廣闊。近年來國內(nèi)企業(yè)積極布局OLED終端材料,少數(shù)企業(yè)突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產(chǎn)能的持續(xù)釋放、面板技術(shù)革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響,國內(nèi)OLED有機(jī)材料行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間。建議關(guān)注:安集科技、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

校對:王蔚

責(zé)任編輯: 劉少敘
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