前三季度盈利能力大幅提升的晶合集成(688249)，擬買入大額固收產(chǎn)品。

11月14日晚間晶合集成公告，為進一步提高資金使用效率，增加資金收益，在不影響公司正常生產(chǎn)經(jīng)營的前提下，擬以閑置自有資金受讓合肥城建投資控股有限公司（下稱“合肥城投”）轉讓的大額存單產(chǎn)品，產(chǎn)品本金為2.4億元。

合肥城投為上市公司控股股東合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制的企業(yè)。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等相關規(guī)定，合肥城投為公司的關聯(lián)方，本次交易構成關聯(lián)交易。

據(jù)披露，晶合集成此番受讓的可轉讓單位大額存單年利率為2.9%，產(chǎn)品期限為3年，為保本固定收益型產(chǎn)品。

晶合集成也表示，公司本著維護全體股東和公司利益的原則，對購買的大額存單嚴格把關并謹慎決策。本次受讓合肥城投的大額存單產(chǎn)品，為固定收益類產(chǎn)品，未超過公司董事會審議通過的閑置自有資金進行現(xiàn)金管理的額度范圍，符合公司穩(wěn)健的財務要求。本次關聯(lián)交易不存在關聯(lián)方占用公司資金的情形，不會對公司獨立性以及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大不利影響，不存在損害公司及全體股東，特別是中小股東和非關聯(lián)股東的利益的情形。

作為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)，晶合集成2023年一度出現(xiàn)業(yè)績同比下滑的情況。不過2024年前三季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，較上年同期增長35%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.79億元，較上年同期增長771.94%；實現(xiàn)綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個百分點；實現(xiàn)扣非凈利潤1.79億元。

近期披露的投資者關系活動記錄中晶合集成表示，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年第二季度對部分產(chǎn)品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

此外，公司擴產(chǎn)計劃沒有較大改變，擴充的產(chǎn)能已于今年8月份起陸續(xù)釋放，四季度將繼續(xù)擴充產(chǎn)能，主要集中在中高階CIS領域。40nm、28nm平臺開發(fā)進展順利，客戶合作意愿強烈。在40nm OLED驅動芯片方面，公司已與數(shù)家行業(yè)領先的芯片設計公司進行合作，目前產(chǎn)品陸續(xù)流片中；28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年開始放量。

三季報顯示，晶合集成經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為19.67億元，較去年有較大改善。對此該公司也分析原因稱，主要系受市場景氣度回升影響，營業(yè)收入增長帶來銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金增加所致。