半導(dǎo)體行情持續(xù)火爆，多股20cm漲停。

11月11日，半導(dǎo)體板塊延續(xù)上周五強(qiáng)勢(shì)上漲行情，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體行業(yè)主題ETF持續(xù)領(lǐng)漲。截至收盤，半導(dǎo)體材料設(shè)備ETF、半導(dǎo)體設(shè)備ETF、半導(dǎo)體材料ETF漲幅均超過7%。

個(gè)股方面，騰景科技、中科飛測(cè)、甬矽電子、華大九天等個(gè)股20cm漲停，其中騰景科技涉及光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)，華大九天涉及EDA產(chǎn)業(yè)，其余2家公司涉及封測(cè)產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體自主可控方向明確

半導(dǎo)體代表硬科技最前沿，我國(guó)已成為全球半導(dǎo)體最大市場(chǎng)。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)（大陸）半導(dǎo)體銷售額從趕超日本，再到超越北美，自2021年以來穩(wěn)居全球首位，2023年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到366億美元，占全球比例首次突破30%，達(dá)到34.45%，同期日本僅有3.43%，北美為32.42%。

目前，在28nm及以上工藝制程領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全覆蓋。這意味著在成熟制程方面，中國(guó)已經(jīng)具備了較強(qiáng)的自給自足能力。在14nm工藝上，雖然國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，但也達(dá)到了20%以上，并且在清洗、CMP、刻蝕、測(cè)試機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備上取得了顯著進(jìn)展。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上不斷投入，以及國(guó)家政策積極引導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正加速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控。這不僅有助于提升產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和穩(wěn)定性，更為行業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。中信證券、國(guó)泰君安證券紛紛表示，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)需市場(chǎng)和自主可控是明確發(fā)展方向，中國(guó)半導(dǎo)體自主可控勢(shì)在必行。

國(guó)際芯片行業(yè)組織SEMI稱，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，從2012年的14%增長(zhǎng)到2022年的18%，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到26.6%，但仍存在1460億美金的巨大缺口。

自主可控產(chǎn)業(yè)鏈公司出爐

中信證券指出，從未來半年維度看，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)和邏輯廠商擴(kuò)產(chǎn)需求落地、國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對(duì)板塊信心的拉動(dòng)。從一年以上維度看，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及高端芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化，此外重視半導(dǎo)體板塊的并購(gòu)。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，涉及光刻機(jī)、光刻膠、真空鍍膜、封測(cè)、EDA、AI芯片等環(huán)節(jié)自主可控的公司有57家，市值合計(jì)超過2.7萬億元。

市值位居首位的是中芯國(guó)際，超3600億元，公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。

位居次位的海光信息市值超過3200億元，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家生產(chǎn)x86芯片的企業(yè)。

北方華創(chuàng)、寒武紀(jì)-U、中微公司、韋爾股份市值均超過千億元，其中北方華創(chuàng)公司成功研發(fā)出高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）、雙大馬士革CCP刻蝕機(jī)、立式爐原子層沉積(ALD)、高介點(diǎn)常數(shù)原子層沉積（ALD）等多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端設(shè)備。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，截至11月11日，上述57家公司年內(nèi)平均漲幅超過50%，僅4股下跌。23家公司年內(nèi)漲幅超過50%，5家公司年內(nèi)股價(jià)翻倍，佳先股份位居漲幅之首，年內(nèi)漲幅超過340%，公司此前表示其聯(lián)營(yíng)企業(yè)英特美年產(chǎn)500噸光刻膠單體對(duì)乙酰氧基苯乙烯順利下線。

寒武紀(jì)-U漲幅位居次位，公司涉及先進(jìn)封裝、芯片等環(huán)節(jié)，公司推出的思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。截至11月11日，公司股價(jià)漲幅接近220%。

華嶺股份是復(fù)旦微電子控股的唯一集成電路測(cè)試平臺(tái)，目前與中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等知名集成電路企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。截至11月11日，公司股價(jià)漲幅超過160%。

19只潛力股獲融資客加倉(cāng)超50%

半導(dǎo)體自主可控公司獲高風(fēng)險(xiǎn)資金的顯著青睞。據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，上述57家中，除4家非兩融標(biāo)的以及聞泰科技外，其余52家公司均獲得杠桿資金加倉(cāng)，融資客最新持倉(cāng)較9月24日加倉(cāng)幅度均超過10%，21家公司加倉(cāng)幅度超過100%。

具體來看，融資客加倉(cāng)居前的以北證A股以及科創(chuàng)公司為主，華嶺股份、佳先股份最新持倉(cāng)分別為0.9億元、0.44億元，較9月24日分別加倉(cāng)1386.24%、692.96%，2家公司均屬于北證A股。

瀾起科技、中芯國(guó)際、中巨芯-U等9家科創(chuàng)板公司均獲得融資客加倉(cāng)125%以上，其中瀾起科技是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司，為全球僅有的3家內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一。

進(jìn)一步來看，上述57家公司中，9月24日以來獲融資客加倉(cāng)超過50%，且機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2024年、2025年凈利潤(rùn)增幅超過20%的公司有19家，主要涉及半導(dǎo)體中的封測(cè)、光刻膠等產(chǎn)業(yè)鏈。

從業(yè)績(jī)來看，以上19家公司中，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)8家公司2024年凈利潤(rùn)增幅有望超過100%的公司中，通富微電是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，2024年凈利潤(rùn)增幅有望超過400%，公司最新融資余額較9月24日增加85%以上。

華大九天是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA企業(yè)，在EDA工具軟件及相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域形成了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其中電路仿真工具、版圖集成與分析工具等部分產(chǎn)品和技術(shù)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。公司最新融資余額較9月24日增加70%以上，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)其2024年凈利潤(rùn)增幅超過150%，2025年有望超過60%。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，上述19家公司中，9家公司年內(nèi)跑輸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)32.02%，華特氣體、新萊應(yīng)材股價(jià)小幅下跌，艾森股份、路維光電年內(nèi)股價(jià)漲幅不到5%。