旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司通過自主研發(fā)與產(chǎn)學(xué)研合作的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，構(gòu)建了一個(gè)相對(duì)完備的產(chǎn)品研發(fā)體系和匹配了相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并通過不斷加大人才引進(jìn)力度，為公司的技術(shù)革新與突破注入了源源不斷的活力與支撐。同時(shí)，公司秉持“內(nèi)生增長和外延拓展”并重的發(fā)展戰(zhàn)略，不僅強(qiáng)調(diào)通過內(nèi)部資源的優(yōu)化配置與潛能挖掘?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健成長，同時(shí)也注重通過外部合作與市場(chǎng)拓展，尋求新的增長點(diǎn)與業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以全方位地推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注和建議！

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司的參股公司儲(chǔ)翰科技2023年以來，受市場(chǎng)波動(dòng)和價(jià)格競(jìng)爭等外部因素的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品銷售收入和利潤下滑，對(duì)我司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生了一定影響。針對(duì)這一情況，公司已加強(qiáng)與儲(chǔ)翰科技控股股東的溝通，積極尋求解決困境的途徑，助力改善運(yùn)營狀況。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司將堅(jiān)定不移地秉持“內(nèi)生增長和外延拓展”并重的發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞主業(yè)加快推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為廣大投資者創(chuàng)造穩(wěn)健且可持續(xù)的長期價(jià)值回報(bào)。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司投資者熱線電話有專人負(fù)責(zé)接聽，如遇忙音或者暫未接通的情況，敬請(qǐng)稍等幾分鐘再撥。謝謝！

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司作為國際先進(jìn)的大功率電子管生產(chǎn)企業(yè)，已生產(chǎn)定型百余種的全系列產(chǎn)品，其產(chǎn)品工作頻率為0.1MHZ-1000MHz、輸出功率為1KW-1MW；產(chǎn)品主要用于激光加工設(shè)備、廣播電視、雷達(dá)、醫(yī)療、光刻機(jī)等半導(dǎo)體加工設(shè)備、可控核聚變等領(lǐng)域。其中，公司承接可控核聚變工程配套研制的兆瓦級(jí)電子管產(chǎn)品，已成功通過了中國科學(xué)院合肥等離子體物理研究所組織的專家測(cè)試和評(píng)審，專家組一致認(rèn)為該產(chǎn)品成功填補(bǔ)了國內(nèi)在兆瓦級(jí)四極管領(lǐng)域的技術(shù)空白。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！公司將堅(jiān)定不移地秉持“內(nèi)生增長和外延拓展”并重的發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞主業(yè)加快推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為廣大投資者創(chuàng)造穩(wěn)健且可持續(xù)的長期價(jià)值回報(bào)。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！氮化鋁作為先進(jìn)基礎(chǔ)材料，是國家大力支持發(fā)展的“卡脖子”材料之一，在“十三五、十四五”期間連續(xù)被納入了國家工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》。該材料具有高熱導(dǎo)率、優(yōu)良的絕緣特性及化學(xué)穩(wěn)定性等綜合優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了其廣泛的適用性和在熱管理方面的出色表現(xiàn)，已成為集成電路與大功率電子器件封裝基板、散熱基板、PCB板等應(yīng)用的理想材料。目前，公司已實(shí)現(xiàn)氮化鋁粉體規(guī)?；慨a(chǎn)，其品質(zhì)及量產(chǎn)規(guī)模達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水平；在氮化鋁制品方面，包括氮化鋁基板、高溫共燒陶瓷（HTCC）和結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，已經(jīng)獲得了國內(nèi)外百余家企業(yè)的驗(yàn)證通過，并開始規(guī)模化供貨。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！隨著新一代信息技術(shù)（含HBM）、人工智能、新能源等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，功耗和散熱問題的重要性愈加凸顯，對(duì)封裝材料的散熱性能等也提出了更高要求。氮化鋁以其高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介電損耗、優(yōu)良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，已成為高密度、大功率和高速集成電路基板及封裝的理想材料，可滿足高性能電子器件對(duì)散熱的高要求。目前，公司氮化鋁粉體已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)，其品質(zhì)與代表世界一流水平企業(yè)的品質(zhì)為同一級(jí)別。

旭光電子：感謝您對(duì)公司的關(guān)注！目前公司氮化鋁粉體主要為自產(chǎn)自用，即用于生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板、結(jié)構(gòu)件、HTCC（高溫共燒陶瓷）及高端功能器件等產(chǎn)品，未直接對(duì)外銷售氮化鋁粉體。