人民財訊2月27日電，2月24日，晶合集成董事長蔡國智一行到訪思特威，與思特威董事長徐辰等就全新合作目標(biāo)進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。此次雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在全力攻克國產(chǎn)CIS Stacked工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，加速國產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進步，促進高端CIS Stacked技術(shù)向更廣泛的智能手機應(yīng)用全面普及。去年，雙方共同推出業(yè)內(nèi)首顆55納米背照式1.8億像素超大靶面CMOS圖像傳感器。此外，雙方聯(lián)合開發(fā)的全新55納米Stack工藝平臺也將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。