神工股份(688233)2月21日晚披露2024年度業(yè)績快報，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.03億元，同比增長124.17%；實現(xiàn)凈利潤4136.39萬元；實現(xiàn)扣非凈利潤3885.61萬元。上年同期，實現(xiàn)營業(yè)總收入1.35億元，凈利潤-6910.98萬元，扣非凈利潤-7155.53萬元。

對于公司2024年業(yè)績變動原因，神工股份表示，報告期內(nèi)，公司抓住大直徑硅材料下游市場需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契機，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，營業(yè)收入和凈利潤較上年同期實現(xiàn)較大幅度增長。

神工股份專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內(nèi)市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國內(nèi)的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對國內(nèi)集成電路制造廠家。

神工股份此前表示，從公司三大主營業(yè)務(wù)來看，大直徑硅材料業(yè)務(wù)擴產(chǎn)有序推進中，目前公司產(chǎn)能已處于全球領(lǐng)先地位，能夠滿足未來數(shù)年內(nèi)可能持續(xù)增長的下游需求；硅零部件業(yè)務(wù)，受益于國產(chǎn)等離子刻蝕機原廠趕超國際先進水平所帶來的需求，訂單充足，開工率較高，正在根據(jù)下游訂單實際情況，持續(xù)擴產(chǎn)；大尺寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，募投項目已經(jīng)結(jié)項，目前沒有新增投資計劃，公司正在持續(xù)推進產(chǎn)品評估認(rèn)證工作。

公司已有三大主營產(chǎn)品都是圍繞著公司既有的硅材料技術(shù)核心優(yōu)勢所建構(gòu)。未來，公司仍將穩(wěn)扎穩(wěn)打，圍繞核心優(yōu)勢有序擴展更多產(chǎn)品品類；在合適的時機采用外延式發(fā)展戰(zhàn)略，打開更大的發(fā)展空間。

實際上從2024年一季度開始，神工股份的經(jīng)營業(yè)績就已經(jīng)開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，凈利潤逐季增長。2024年一季度、2024年上半年、2024年前三季度的凈利潤分別為146.2萬元、476.2萬元和2749萬元，上年同期分別是-1208萬元、-2370萬元和-4120萬元。

神工股份曾在2024年第三季度業(yè)績說明會上介紹，公司銷售情況受國際半導(dǎo)體景氣度影響較大，半導(dǎo)體行業(yè)周期性明顯，公司已做好各方面準(zhǔn)備，在行業(yè)周期上行階段抓住機會，提升經(jīng)營業(yè)績。

在大直徑硅材料業(yè)務(wù)方面，神工股份會依據(jù)直接客戶的訂單數(shù)量，并結(jié)合行業(yè)的需求增速，按照計劃進行產(chǎn)能擴充。對于硅零部件業(yè)務(wù)，為確保未來客戶批量訂單能夠及時交付，公司正在泉州、錦州兩地持續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，以充分滿足下游客戶的需求。而在半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)上，當(dāng)前公司的硅片產(chǎn)能保持穩(wěn)定，產(chǎn)品的大多數(shù)技術(shù)指標(biāo)和良率已經(jīng)達到或基本接近業(yè)內(nèi)主流大廠的水平。

“公司目前正繼續(xù)提升生產(chǎn)工藝以及良率穩(wěn)定性，努力實現(xiàn)兼顧驗證評估需求與公司經(jīng)濟效益的最佳產(chǎn)量平衡和最優(yōu)排產(chǎn)計劃，為滿足未來正片評估通過后的批量訂貨需求做好充分準(zhǔn)備?！鄙窆す煞荼藭r表示。