12月20日晚間，兆馳股份(002429)連續(xù)發(fā)布兩則投資公告，均涉及當下熱門的光通信領(lǐng)域。

其中，兆馳股份全資子公司江西兆馳半導體有限公司（以下簡稱“兆馳半導體”）擬投資建設(shè)年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期），并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產(chǎn)線，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片，投資金額不超過5億元。

兆馳半導體專注于氮化鎵和砷化鎵LED外延及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品線涵蓋全色系LED芯片，廣泛應(yīng)用于半導體照明、背光、超高清顯示等多個領(lǐng)域。自2017年設(shè)立以來，兆馳半導體已經(jīng)逐步確立在LED行業(yè)的龍頭地位，并實現(xiàn)LED全色系覆蓋及產(chǎn)品高端化布局。

隨著MiniLED商用化時代到來，依托MiniLED垂直產(chǎn)業(yè)鏈，2024年期間，兆馳半導體MiniRGB芯片出貨量居行業(yè)第一。同時，遵循全光譜的技術(shù)可覆蓋性，公司逐步打造了照明、背光、MiniLED背光、MiniRGB直顯以及光通信領(lǐng)域的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，逐步形成以兆馳半導體為核心，輻射多領(lǐng)域的硬科技制造體系。自2023年起，公司進一步布局光通信領(lǐng)域，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

對于此次投資，公告稱，是基于公司對光通信業(yè)務(wù)需要而開展，對公司未來實現(xiàn)光通信領(lǐng)域的光芯片、光器件、光模塊的垂直產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局與發(fā)展具有積極推動作用，旨在推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，加速光通信領(lǐng)域布局，為公司提供光通信器件的核心原材料；同時進一步提升公司整體產(chǎn)業(yè)升級，增強公司影響力和競爭力。

同日公布的另一項投資計劃顯示，兆馳股份擬通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司江西兆馳光聯(lián)投建“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”，計劃投資金額不超過5億元，項目涵蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，建設(shè)周期為3年。

自2023年起，兆馳股份通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實現(xiàn)了光通信器件與模塊的垂直一體化。為進一步深化公司在光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模，并加速技術(shù)升級，由100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求，并實現(xiàn)技術(shù)的迭代升級。

同時，兆馳股份計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場，以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領(lǐng)域，旨在加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

公告稱，此次投資與兆馳半導體的未來產(chǎn)品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結(jié)合，將助力公司強化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合，打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。此舉將有助于公司構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺，形成成本優(yōu)勢，并在技術(shù)研發(fā)和市場開拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業(yè)龍頭。同時，這一布局將加速公司向高技術(shù)成長賽道轉(zhuǎn)型，未來隨著垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的逐步實現(xiàn)，光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望成為繼LED全產(chǎn)業(yè)鏈之后的又一增長點，與智能終端、LED全產(chǎn)業(yè)鏈共同驅(qū)動公司業(yè)績成長。

兆馳股份表示，本次投資系公司基于整體戰(zhàn)略布局以及光通信業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展需求而開展，將對公司未來在光通信領(lǐng)域的光芯片、光器件、光模塊垂直產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局和拓展起到積極的推動作用，暫不會對公司當前生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績帶來重大影響。