證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，海通證券研報(bào)指出，隨著封裝基板向大尺寸、高疊層方向發(fā)展，封裝芯片存在的翹曲問題日漸突出。玻璃基板憑借其與硅芯片良好的CTE匹配度，能有效對(duì)抗封裝過程中的翹曲問題，玻璃基板成為封裝基板未來的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。受益于先進(jìn)封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長(zhǎng)，建議持續(xù)關(guān)注玻璃基板國(guó)產(chǎn)進(jìn)程。

校對(duì)：王蔚