在AI大模型需求驅(qū)動(dòng)下，不僅是GPU芯片廠商，圍繞AI定制化芯片開展服務(wù)的廠商也正迎來(lái)業(yè)績(jī)快速上漲和資本市場(chǎng)追捧。

近日，博通（Broadcom）發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，第四財(cái)季AI芯片相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超過(guò)2倍，相關(guān)需求仍在強(qiáng)勁釋放。財(cái)報(bào)和業(yè)績(jī)交流一結(jié)束，博通當(dāng)日迎來(lái)股價(jià)大漲，自此首次站上萬(wàn)億美元市值位置。

與博通有類似業(yè)務(wù)模式的Marvell呈相似表現(xiàn)，博通股票上漲當(dāng)日，Marvell股價(jià)也實(shí)現(xiàn)了快速上行。

雖然同屬于AI芯片，但定制化AI芯片與通用GPU計(jì)算芯片不同，前者更結(jié)合場(chǎng)景需求差異化定義，后者則更具通用、普適性。在英偉達(dá)持續(xù)高喊旗下GPU芯片組合“買得越多、省得越多”但基準(zhǔn)價(jià)格水漲船高時(shí)，如谷歌、微軟等一眾云服務(wù)巨頭開始思索結(jié)合自身業(yè)務(wù)研發(fā)針對(duì)性AI計(jì)算芯片。這類芯片不需要過(guò)于強(qiáng)大的計(jì)算能力，但更符合公司具體業(yè)務(wù)需求且成本更低。

由于云服務(wù)廠商自身不具備深厚的芯片設(shè)計(jì)能力，博通和Marvell就是能夠根據(jù)這些廠商提出的需求針對(duì)性幫助開發(fā)設(shè)計(jì)芯片的產(chǎn)業(yè)角色。不止于此，英偉達(dá)的核心護(hù)城河是GPU硬件+CUDA軟件生態(tài)+NV Link連接生態(tài)，后者的核心產(chǎn)品之一是網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，這也是博通和Marvell均有涉足的領(lǐng)域，在“能力三角”中已經(jīng)有兩角的情況下，不難理解這兩家巨頭為何受到熱捧。

此前英偉達(dá)一度承認(rèn)過(guò)有開發(fā)ASIC定制化芯片的想法，但近期并沒(méi)有更多動(dòng)態(tài)釋放，在需求端的指引下，AI芯片大戰(zhàn)正走向新的跑道。

定制需求旺盛

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日，博通發(fā)布最新一期第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入516億美元，同比增長(zhǎng)44%，其中基礎(chǔ)設(shè)施軟件實(shí)現(xiàn)收入215億美元，主要得益于對(duì)VMware的業(yè)務(wù)整合，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入301億美元。

博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽(yáng)）指出，得益于公司旗下AI XPU類芯片和以太網(wǎng)產(chǎn)品組合的需求支撐，公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)220%至122億美元。

在業(yè)績(jī)交流會(huì)上，Hock Tan還介紹了未來(lái)三年在AI芯片領(lǐng)域公司的發(fā)展空間。他表示，目前公司有三家超大規(guī)模客戶已經(jīng)制定了多代AI XPU路線圖，預(yù)計(jì)到2027年，每個(gè)客戶在單一網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中將部署100萬(wàn)個(gè)XPU集群，預(yù)估這三家客戶的需求市場(chǎng)總量約有600~900億美元，公司將搶占其中重要份額。

此外，公司還在為兩家新的超大規(guī)?？蛻粼O(shè)計(jì)開發(fā)相應(yīng)下一代AI XPU產(chǎn)品，有望在2027年之前轉(zhuǎn)化為收入來(lái)源。公司3nm XPU將在2025年下半年開始大規(guī)模出貨。

業(yè)界分析，博通ASIC芯片的大客戶包括谷歌、Meta；近期市場(chǎng)消息顯示，蘋果也有計(jì)劃開發(fā)AI服務(wù)器芯片，合作方很有可能也是博通。

受這些消息影響，博通當(dāng)日收盤股價(jià)大漲24.43%收?qǐng)?bào)224.8美元/股，市值首次站上1.05萬(wàn)億美元。

與博通業(yè)務(wù)模型類似的Marvell也在當(dāng)日受到資本市場(chǎng)追捧，收盤上漲10.79%至120.77美元/股。

12月初，Marvell已經(jīng)發(fā)布了2025財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.16億美元，同比增長(zhǎng)7%、環(huán)比增長(zhǎng)19%。其中數(shù)據(jù)中心相關(guān)收入同比增長(zhǎng)98%、環(huán)比增長(zhǎng)25%，這是公司旗下所有業(yè)務(wù)中唯一實(shí)現(xiàn)同比收入增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)類型。

Marvell總裁兼CEO Matt Murphy指出，這主要來(lái)自于AI定制化芯片需求支撐，此外還有云服務(wù)客戶對(duì)于互聯(lián)產(chǎn)品的持續(xù)性需求。預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)將延續(xù)到2026財(cái)年（約指2025公歷年份）。

非數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，汽車/工業(yè)、消費(fèi)者、通信基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)同比較大程度下滑，分別下降22%、43%、73%，不過(guò)這三大業(yè)務(wù)的收入環(huán)比開始上漲9%、9%、12%，公司指出呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

僅在12月，Marvell先是官宣與亞馬遜云（AWS）擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，宣布一項(xiàng)為期五年、跨代際產(chǎn)品的合作計(jì)劃，涵蓋Marvell旗下定制AI芯片、DSP、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)光模塊、以太網(wǎng)交換機(jī)解決方案等多種類型，以支持AWS推進(jìn)在數(shù)據(jù)中心計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)等方面強(qiáng)化產(chǎn)品能力。不久還宣布推出業(yè)界首款3nm高速（1.6Tbps）互聯(lián)平臺(tái)。

博通和Marvell有類似的產(chǎn)業(yè)定位，并不聚焦于GPU這類通用的大規(guī)模并行計(jì)算芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，而是更專注于幫助有芯片定制化需求的主流云服務(wù)廠商進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這也是ASIC芯片相關(guān)業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)的原因。

此外，二者也著重于布局AI相關(guān)網(wǎng)絡(luò)傳輸業(yè)務(wù)，如以太網(wǎng)交換機(jī)、硅光芯片技術(shù)等，以此完善AI芯片在“運(yùn)力”方面的能力閉環(huán)。在對(duì)抗英偉達(dá)NV Link重要組成的IB交換機(jī)之路上，兩家公司也是以太網(wǎng)交換機(jī)路線下“超以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）”的主要成員。

ASIC定制芯片（算力）疊加高速傳輸能力（運(yùn)力），在為單一大廠提供芯片業(yè)務(wù)賦能時(shí)，CUDA生態(tài)的重要性就沒(méi)有那么高。也讓博通和Marvell在英偉達(dá)之外開辟了新的AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)。

AI推理遠(yuǎn)景

不止在訓(xùn)練層面，業(yè)界觀點(diǎn)認(rèn)為，ASIC芯片也更適用于針對(duì)特定場(chǎng)景的AI推理能力落地。這恰恰是AI大模型商業(yè)化過(guò)程中更為龐大的市場(chǎng)需求所在。

在此前一次業(yè)績(jī)交流過(guò)程中，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛就曾表示，AI推理需求正在快速上漲。

一名云服務(wù)行業(yè)資深從業(yè)者對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，有行業(yè)研究表明，未來(lái)在AI相關(guān)的成本開銷上，AI市場(chǎng)中90%的規(guī)模都會(huì)在推理側(cè)。所以AI推理未來(lái)是不容忽視的大市場(chǎng)。“尤其我們關(guān)注到，國(guó)內(nèi)不少?gòu)S商是基于開源模型進(jìn)行微調(diào)和優(yōu)化訓(xùn)練，因此我認(rèn)為未來(lái)無(wú)論是成本開銷、技術(shù)復(fù)雜性上，AI推理都是需要重視的市場(chǎng)。”

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮則向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，AI推理市場(chǎng)空間很大，未來(lái)甚至?xí)^(guò)AI訓(xùn)練市場(chǎng)規(guī)模。即便目前有較多廠商聚焦面對(duì)AI推理市場(chǎng)推出AI芯片產(chǎn)品，但在未來(lái)2~3年內(nèi)還不至于出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)狀。

“AI訓(xùn)練的參數(shù)量很大，且不是一個(gè)固定形態(tài)。這部分市場(chǎng)需求主要在GPU芯片，是英偉達(dá)的強(qiáng)項(xiàng)，他們會(huì)根據(jù)用戶的程式設(shè)計(jì)符合最終用途的產(chǎn)品?！彼M(jìn)一步指出，但在AI推理市場(chǎng)，反而ASIC芯片更具優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橐呀?jīng)將設(shè)計(jì)固化，可以根據(jù)既有訓(xùn)練好的資料快速分析認(rèn)證，且其更為省電?！坝ミ_(dá)在AI推理芯片領(lǐng)域并沒(méi)有形成絕對(duì)壁壘，四大云服務(wù)廠商都有自己的專用ASIC芯片，用于各自細(xì)分需求，例如Meta聚焦社群算法調(diào)優(yōu)、谷歌強(qiáng)化搜索引擎能力等。”

郭祚榮還指出，也因?yàn)锳SIC芯片無(wú)法完全適應(yīng)AI大規(guī)模訓(xùn)練的需求，因此美系云服務(wù)大廠依然需要與英偉達(dá)達(dá)成穩(wěn)固合作關(guān)系。

至于此前市場(chǎng)傳出英偉達(dá)也有進(jìn)入ASIC芯片的消息，他認(rèn)為，這一消息僅曇花一現(xiàn)，后續(xù)英偉達(dá)方面沒(méi)有進(jìn)一步闡釋，預(yù)計(jì)其并不會(huì)輕易做出該選擇，但進(jìn)展值得持續(xù)關(guān)注。

終端機(jī)會(huì)待何時(shí)？

在AI計(jì)算芯片需求持續(xù)滲透下，端側(cè)應(yīng)用何時(shí)能真正牽引需求落地，由此點(diǎn)燃芯片市場(chǎng)下一個(gè)AI需求周期的話題也備受關(guān)注。

雖然在今年上半年，被稱為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)價(jià)格上行的新趨勢(shì)，但好景不長(zhǎng)，由于AI大模型尚未在端側(cè)形成殺手級(jí)應(yīng)用，多家手機(jī)廠商業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人也坦陳目前階段的AI應(yīng)用還無(wú)法成為換機(jī)核心動(dòng)力，全球手機(jī)、PC市場(chǎng)需求雖有所復(fù)蘇但整體相對(duì)溫和，在需求不夠旺盛的前提下，以存儲(chǔ)為代表的芯片價(jià)格轉(zhuǎn)向回調(diào)。

進(jìn)入下半年，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)漲勢(shì)不再，甚至渠道層面出現(xiàn)過(guò)急于降價(jià)出貨的現(xiàn)象。

根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)閃存市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)，三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模延續(xù)二季度的增長(zhǎng)趨勢(shì)，季度內(nèi)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)448.71億美元，但增長(zhǎng)幅度已經(jīng)開始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時(shí)，面對(duì)來(lái)自智能手機(jī)市場(chǎng)需求的相對(duì)疲軟、PC市場(chǎng)庫(kù)存的持續(xù)調(diào)整，以及在這些領(lǐng)域供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，使得四季度的存儲(chǔ)市場(chǎng)存在一定不確定性，尤其表現(xiàn)在四季度的NAND Flash/DRAM整體價(jià)格或?qū)⒂蓾q轉(zhuǎn)跌。

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭分析，今年以來(lái)，NAND閃存市場(chǎng)面臨冰火兩重天的行情。目前“AI的風(fēng)”吹到了數(shù)據(jù)中心和機(jī)房，因?yàn)橐葟臄?shù)據(jù)中心把大語(yǔ)言模型（LLM）訓(xùn)練好，之后才能更好為終端消費(fèi)者所使用。

這帶動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求非常強(qiáng)勁，包括AI服務(wù)器和通用服務(wù)器均處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，由此令大容量企業(yè)級(jí)SSD硬盤需求增長(zhǎng)。

“我們?cè)谄髽I(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心是后進(jìn)者，花了很長(zhǎng)時(shí)間調(diào)試產(chǎn)品，已經(jīng)送樣給客戶并檢測(cè)。預(yù)計(jì)在2025年上半年將產(chǎn)品量產(chǎn)，相信業(yè)務(wù)會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。”他介紹道。

他預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心引發(fā)的NAND相關(guān)需求熱度將至少延續(xù)到2025年上半年。但消費(fèi)級(jí)終端市場(chǎng)的需求相對(duì)溫和，導(dǎo)致部分存儲(chǔ)模組廠商為了避免庫(kù)存壓力而殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，因此這類存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格相對(duì)疲軟。

“很多AI廠商和伙伴常常跟我們討論應(yīng)用到邊緣端的進(jìn)展，但我認(rèn)為風(fēng)是從‘頭’往‘下’吹的，要沉住氣?！彼m(xù)稱，目前云端對(duì)存儲(chǔ)容量有旺盛需求，AI服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的容量是2~4倍速度在上升；但未來(lái)應(yīng)用鋪開后，邊緣端的存儲(chǔ)成長(zhǎng)需求將比云端成長(zhǎng)更為快速。