12月11日，“蘋果概念股”捷邦科技（301326.SZ）低開并持續(xù)走低，截至當日午盤，該公司股價暫跌4.83%，報82.1元/股，下午開盤后一度跌超5%。

據(jù)界面新聞統(tǒng)計顯示，自8月20日披露此次收購事宜后，捷邦科技股價便持續(xù)大幅拉升，其收盤價從8月20日的28.5元/股漲至12月10日的86.27元/股，期間股價累計漲幅達203%。

擬溢價收購華為問界供應商賽諾高德

此前12月10日晚，捷邦科技披露，擬以4.08億元收購標的公司控股股東王友春等13名股東合計持有的東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司（簡稱“賽諾高德”）51%股權(quán)。

本次交易完成后，標的公司賽諾高德將成為上市公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍。本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

據(jù)介紹，賽諾高德于2017年9月4日成立，是一家以高精密金屬蝕刻技術(shù)為核心的高新技術(shù)企業(yè)，主要為消費電子、汽車制造、半導體等行業(yè)客戶提供金屬蝕刻、電鍍、激光切割、沖壓等精密金屬加工一站式解決方案。

其中，在消費電子領(lǐng)域，該公司業(yè)務主要涉及VC（Vapor-Chamber）均熱板、金屬功能件/結(jié)構(gòu)件的蝕刻加工及相關(guān)制造，產(chǎn)品主要應用于手機、筆記本電腦、服務器等散熱模組、攝像頭模組、無線充電模組及相關(guān)結(jié)構(gòu)件；在整車制造領(lǐng)域，公司業(yè)務主要涉及精密金屬裝飾件、外觀件等的蝕刻加工及相關(guān)制造；在半導體領(lǐng)域，公司業(yè)務主要涉及功率半導體封裝材料陶瓷覆銅基板的蝕刻加工及相關(guān)制造。

財務數(shù)據(jù)顯示，2023年、2024年前7月，賽諾高德實現(xiàn)營業(yè)收入2.72億元、1.19億元，同期凈利潤分別是535.35萬元、-1092.63萬元。截至2024年7月31日，該公司資產(chǎn)總額為3.74億元，負債總額是2.01億元，應收賬款為7292.08萬元，凈資產(chǎn)1.73億元。

根據(jù)廣東聯(lián)信資產(chǎn)評估土地房地產(chǎn)估價有限公司于2021年9月出具的《東莞粵海銀瓶發(fā)展有限公司擬對外投資事宜所涉及東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司股東全部權(quán)益價值資產(chǎn)評估報告》（聯(lián)信評報字[2021]第A0772號），選用收益法，通過清查及評估測算，評估基準日2020年12月31日時，賽諾高德的凈資產(chǎn)賬面值為6142.68萬元，股東全部權(quán)益的評估價值為80553.90萬元，增幅1211.38%。

針對此次交易，捷邦科技聘請?zhí)煸促Y產(chǎn)評估有限公司對賽諾高德股東全部權(quán)益價值進行評估，出具了《捷邦精密科技股份有限公司擬股權(quán)收購涉及的東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司股東全部權(quán)益價值資產(chǎn)評估報告》（天源評報字〔2024〕第0841號），選取收益法的評估結(jié)果作為評估結(jié)論。在該報告揭示的假設(shè)條件下，評估對象在評估基準日2024年7月31日的市場價值為8.12億元，評估價值與合并財務報表中歸屬于母公司的凈資產(chǎn)相比增值63863.6萬元，增值率為368.38%，與母公司財務報表中凈資產(chǎn)相比增值59526.11萬元，增值率為274.64%。

捷邦科技證券部工作人員對界面新聞表示，涉及到標的公司的業(yè)績預期，目前相關(guān)信息已通過公告進行披露，公司也期待通過并表賽諾高德，能進一步提升上市公司核心業(yè)務和盈利能力。

公告顯示，王友春、王志超、張亮旗、王輝、深圳市賽諾投資合伙企業(yè)（有限合伙）等交易方作出業(yè)績承諾，承諾目標公司賽諾高德在2025年度、2026年度、2027年度預計實現(xiàn)的凈利潤累計不低于22860萬元，其中2025年度累計實現(xiàn)凈利潤不低于6000萬元，至2026年度累計實現(xiàn)凈利潤數(shù)不低于14000萬元，至2027年度累計實現(xiàn)凈利潤數(shù)不低于22860萬元。

捷邦科技近年業(yè)績不理想

捷邦科技于2022年9月登陸創(chuàng)業(yè)板上市，目前主要圍繞現(xiàn)有“消費電子+鋰電大客戶”、“精密智造+新材料綜合服務”的業(yè)務及產(chǎn)品資源進行拓展，公司連續(xù)多年成為蘋果公司全球主要供應商之一，并與谷歌、亞馬遜、SONOS等消費電子終端品牌合作。

捷邦科技稱，本次交易有利于公司橫向拓展產(chǎn)業(yè)鏈，賽諾高德與上市公司同屬消費電子行業(yè)，且賽諾高德主要從事精密金屬的蝕刻加工，本次交易完成后，可橫向拓展精密金屬業(yè)務產(chǎn)品線，加快上市公司向功能模組及手機產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造的布局。

界面新聞了解到，賽諾高德已進入汽車供應鏈體系，直接客戶主要為比亞迪、領(lǐng)益智造、信維通信、蘇州天脈、寶德華南、澤鴻（廣州）電子等汽車整車廠商或消費電子/汽車零部件供應商或其子公司，產(chǎn)品最終應用于比亞迪、廣汽、華為問界等汽車終端品牌。捷邦科技表示，本次交易完成后，上市公司可加快其在汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務布局。

近年來，捷邦科技業(yè)績表現(xiàn)不甚理想。財務數(shù)據(jù)顯示，2023年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.78億元，同期虧損5580.34萬元；2024年以來，公司業(yè)績有所改善，于前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入5.94億元、歸母凈利潤轉(zhuǎn)正為75.65萬元。公司證券部工作人員對界面新聞記者稱，今年三季度公司業(yè)績確實相對會好一點。

截至2024年9月30日，該公司流動負債3.49億元，公司資產(chǎn)負債率為22.29%，公司賬面貨幣資金（含理財產(chǎn)品）為6.26億元。捷邦科技透露，本次收購賽諾高德的金額為4.08億元，資金來源于銀行并購貸款和自有資金兩部分，其中銀行并購貸款金額不超過2.448億元。該公司稱，公司目前保持良好穩(wěn)定的經(jīng)營態(tài)勢，能夠產(chǎn)生穩(wěn)定的現(xiàn)金流，且賬面貨幣資金較為充足，同時公司與多家金融機構(gòu)保持合作，可以滿足相應融資需求。

捷邦科技還指出，本次交易可能面臨市場競爭風險、技術(shù)更新風險、市場開拓風險、資產(chǎn)評估風險、毛利率下降風險、整合及經(jīng)營管理風險、標的公司業(yè)績承諾無法實現(xiàn)風險、商譽減值風險、客戶集中度提高風險及其他風險。

其中，捷邦科技稱，若未來標的公司賽諾高德項目拓展不及預期、需求下降、競爭加劇導致毛利率下滑等，將對賽諾高德業(yè)務發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響；“本次交易定價參考評估值，若未來標的公司盈利能力無法達到資產(chǎn)評估時的預測水平，可能導致標的資產(chǎn)估值與實際情況不符的情形”。

同時，本次交易完成后，賽諾高德將成為上市公司控股子公司，在公司合并財務報表中將形成一定金額的商譽；如果未來由于市場需求發(fā)生變化或標的公司自身因素等原因，導致其未來的經(jīng)營狀況未達預期，則公司存在商譽減值風險，從而對公司未來的當期損益造成不利影響。

被問及后續(xù)上市公司是否還有進一步類似并購動作，捷邦科技證券部工作人員對界面新聞記者稱，關(guān)于未來公司規(guī)劃方面的情況，現(xiàn)在不太方便做具體陳述，具體還請看公告。