興森科技：FCBGA封裝基板已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段
來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)2024-11-13 12:35

證券時(shí)報(bào)e公司訊，興森科技(002436)11月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板已通過(guò)多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

責(zé)任編輯： 周映彤
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