【研報(bào)掘金】機(jī)構(gòu):半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望維持較好水平
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:吳曉輝2024-11-08 17:12

機(jī)構(gòu)指出,展望下半年,隨著消費(fèi)電子旺季的到來(lái)和內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)推進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望維持較好水平??申P(guān)注二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色的設(shè)備、存儲(chǔ)、CIS、封測(cè)等細(xì)分板塊。

核心邏輯

1.半導(dǎo)體銷售額保持增長(zhǎng),中國(guó)8月銷售額同比增長(zhǎng)27.5%。全球半導(dǎo)體銷售額8月實(shí)現(xiàn)531億美元,同比增長(zhǎng)20.6%;1—8月累計(jì)實(shí)現(xiàn)3374億美元,同比增長(zhǎng)18.2%。中國(guó)半導(dǎo)體銷售額8月實(shí)現(xiàn)166億美元,同比增長(zhǎng)27.5%;1—8月累計(jì)實(shí)現(xiàn)1190億美元,同比增長(zhǎng)25.1%。低基數(shù)下的溫和復(fù)蘇,疊加AI、新能源汽車(chē)等結(jié)構(gòu)性需求拉動(dòng),2024年以來(lái)的半導(dǎo)體月度銷售額同比持續(xù)增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體銷售額增速高于全球水平,低谷后迎來(lái)反彈。

2.2024年第三季度半導(dǎo)體板塊整體實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。2024年一季度到三季度,半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司的營(yíng)業(yè)總收入為3776.91億元,同比增長(zhǎng)22.84%;歸母凈利潤(rùn)為257.31億元,同比增長(zhǎng)42.58%。2024年三季度單季度營(yíng)業(yè)收入為1371.48億元,同比增長(zhǎng)20.88%,環(huán)比增長(zhǎng)6.09%;歸母凈利潤(rùn)為97.38億元,同比增長(zhǎng)46.73%,環(huán)比下降2.21% 。2024年三季度單季度毛利率為26.69%,同比增長(zhǎng)1.21pct,環(huán)比增長(zhǎng)1.27pct;2024年Q3單季度凈利率為6.86%,同比增長(zhǎng)1.38pct,環(huán)比下降0.26pct。

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求集中在手機(jī)、PC、平板、服務(wù)器等傳統(tǒng)領(lǐng)域,受宏觀經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)較為關(guān)鍵;同時(shí)智能穿戴、AI創(chuàng)新、XR等新型科技產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求總量與結(jié)構(gòu)向上發(fā)展。需求因素是構(gòu)成目前周期拐點(diǎn)的關(guān)鍵變量,當(dāng)前全球的手機(jī)、PC、平板等消費(fèi)電子占據(jù)需求的70%左右比例,這些產(chǎn)品長(zhǎng)期銷量相對(duì)飽和,2024年H1整體弱復(fù)蘇,其中手機(jī)一季度到三季度累計(jì)同比為6.34%,手機(jī)復(fù)蘇力度相對(duì)較大。新能源車(chē)、AI服務(wù)器、智能穿戴等科技產(chǎn)品增速相對(duì)較快,或是驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求邊際增長(zhǎng)的關(guān)鍵下游。整體看,2024上半年或維持弱復(fù)蘇趨勢(shì),2025年隨著海內(nèi)外的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求大概率有所好轉(zhuǎn)。

利好個(gè)股

銀河證券指出,半導(dǎo)體行業(yè)板塊經(jīng)歷連續(xù)調(diào)整,多種跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)周期上行。關(guān)于半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封測(cè)板塊,當(dāng)前具備配置價(jià)值,建議關(guān)注半導(dǎo)體材料公司:華海誠(chéng)科、雅克科技、清溢光電、江豐電子;半導(dǎo)體設(shè)備公司:北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測(cè);集成電路;封測(cè)公司:通富微電、長(zhǎng)電科技。

華福證券指出,半導(dǎo)體方向,建議關(guān)注中芯國(guó)際、華虹公司、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓制造及封測(cè)環(huán)節(jié);資本開(kāi)支及自主可控,建議關(guān)注上游設(shè)備、材料及零部件,如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、新萊應(yīng)材、昌紅科技、鼎龍股份、江豐電子、正帆科技、天準(zhǔn)科技、南大光電、石英股份、美埃科技、英杰電氣、騰景科技、精智達(dá)、驕成超聲等。

本文內(nèi)容精選自以下研報(bào):

華福證券《電子行業(yè)周報(bào):半導(dǎo)體三季度業(yè)績(jī)亮眼,行業(yè)景氣顯著上升》

銀河證券《半導(dǎo)體行業(yè)月度報(bào)告:半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇,估值修復(fù)進(jìn)行時(shí)》

財(cái)信證券《電子行業(yè)月度點(diǎn)評(píng):需求溫和復(fù)蘇,半導(dǎo)體銷售額持續(xù)增長(zhǎng)》

東莞證券《半導(dǎo)體行業(yè)2024年半年報(bào)業(yè)績(jī)綜述:行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)延續(xù),Q2業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)》

東海證券《半導(dǎo)體行業(yè)研究框架專題報(bào)告:產(chǎn)業(yè)周期峰回路轉(zhuǎn),內(nèi)生成長(zhǎng)步步高升》

校對(duì):李凌鋒

責(zé)任編輯: 劉少敘
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