4月10日，臺(tái)積電公布的2025年3月?tīng)I(yíng)收財(cái)報(bào)顯示，公司3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2859.57億元，環(huán)比增長(zhǎng)10.0%，同比增長(zhǎng)46.5%。2025年第一季度合并營(yíng)收約為8392.5億新臺(tái)幣，較去年同期增加41.6%，再創(chuàng)歷年同期新高。

該結(jié)果優(yōu)于彭博分析師原先的預(yù)測(cè)，彭博分析師此前認(rèn)為，受到1月地震影響，臺(tái)積電第一季度營(yíng)收可能小幅低于原本預(yù)期的中值新臺(tái)幣8330億元。

公司指出，首季度由于地震影響，符合財(cái)測(cè)預(yù)期，合并營(yíng)收超越低標(biāo)8200億元新臺(tái)幣；展望第二季度，公司預(yù)估將微幅呈現(xiàn)季減。展望2025年，臺(tái)積電認(rèn)為，公司在AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，美元合并營(yíng)收增長(zhǎng)仍上看24%至26%。

今年1月，臺(tái)積電曾在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，2025年一季度合并營(yíng)收預(yù)期將介于250億—258億美元之間?；?美元兌換32.8元新臺(tái)幣的匯率假設(shè)，臺(tái)積電首季合并營(yíng)收預(yù)計(jì)將在8200億—8462.4億元新臺(tái)幣。

彼時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家表示，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存狀況較2024年更健康，整體產(chǎn)值估增約10%，對(duì)臺(tái)積電則是另一個(gè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)年，美元營(yíng)收估可成長(zhǎng)24%—26%（mid-twenties），優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，長(zhǎng)期目標(biāo)維持不變，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）估達(dá)近20%。

另外，客戶對(duì)AI相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁增加，2024年AI相關(guān)營(yíng)收跳增近3倍、占比達(dá)14%—16%，預(yù)期2025年AI相關(guān)營(yíng)收將再倍增，2024—2029年的營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)近44%—46%，為臺(tái)積電高速運(yùn)算（HPC）平臺(tái)及整體增量營(yíng)收成長(zhǎng)的最大動(dòng)能來(lái)源。

先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電近日宣布，其備受矚目的2nm制程技術(shù)預(yù)計(jì)將于2025年下半年正式投入量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出了重要一步。4月初，臺(tái)積電便已開(kāi)放接受2納米制程的訂單。

不過(guò)，當(dāng)前市場(chǎng)同樣關(guān)注的還有美國(guó)所謂的“對(duì)等關(guān)稅”帶來(lái)的影響，這一變化是否會(huì)導(dǎo)致全球芯片需求前景增添不確定性；以及臺(tái)積電在下周四（17日）業(yè)績(jī)會(huì)說(shuō)明會(huì)上是否會(huì)下修全年?duì)I收目標(biāo)和資本支出計(jì)劃。

今年3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普和臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家在白宮共同宣布，臺(tái)積電將對(duì)美國(guó)再投資至少1000億美元，用于興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠等設(shè)施。在此之前，臺(tái)積電已在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，臺(tái)積電此舉將可在一定程度上避免未來(lái)芯片輸美被征收大幅關(guān)稅。

彭博分析師分析稱，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域居于領(lǐng)先，加上AI芯片需求強(qiáng)勁，預(yù)料營(yíng)收相較不受美國(guó)新一輪進(jìn)口關(guān)稅的沖擊。臺(tái)積電在2納米、3納米制程及先進(jìn)封裝技術(shù)方面具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將展現(xiàn)極大韌性。

不過(guò)，彭博分析師指出，臺(tái)積電短期獲利仍面臨若干風(fēng)險(xiǎn)，包括快速擴(kuò)建海外產(chǎn)能（特別是美國(guó)）帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)成本上升、新制程初期投資負(fù)擔(dān)，以及成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)偏低等問(wèn)題。