人民財(cái)訊3月26日電，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。電鍍作為物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設(shè)備與PVD設(shè)備協(xié)同工作，廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)、功率器件、先進(jìn)封裝等芯片制造工藝。隨著先進(jìn)封裝和三維集成技術(shù)的快速發(fā)展，電鍍?cè)O(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)每年80億—90億元人民幣，且仍在加速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將突破百億大關(guān)。