受益于AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，勝宏科技(300476)今年一季度業(yè)績同比獲得大幅躍升。

3月10日晚間該公司披露的2025年一季度業(yè)績預告顯示，預計期內(nèi)實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.8億元至9.8億元，比上年同期增長272.12%至367.54%；預計實現(xiàn)扣非凈利潤7.7億元至9.7億元，比上年同期增長272.68%至369.48%。

對于業(yè)績增長，勝宏科技表示，公司堅定“擁抱AI，奔向未來”，精準把握AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，占據(jù)全球PCB制造技術(shù)制高點，憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，驅(qū)動公司高價值量產(chǎn)品的訂單規(guī)模急速上升，盈利能力進一步增強。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營業(yè)績突破歷史新高，凈利潤同比成倍增長。

在歷經(jīng)2023年業(yè)績小幅下滑后，勝宏科技在2024年就扭轉(zhuǎn)了頹勢。

3月10日晚間該公司披露的2024年業(yè)績快報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入107.31億元，較上年同期增長35.31%；實現(xiàn)營業(yè)利潤12.91億元，較上年同期增長70.11%；實現(xiàn)利潤總額13.14億元，較上年同期增長75.45%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11.61億元，較上年同期增長72.94%；實現(xiàn)扣非凈利潤11.35億元，較上年同期增長71.5%。

2024年的業(yè)績增長，也與勝宏科技精準把握AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇密切相關(guān)。

業(yè)績快報中該公司表示，憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，深耕細作國際頭部大客戶，參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預研，突破超高多層板、高階HDI相結(jié)合的新技術(shù)，實現(xiàn)了PTFE等新材料的應用?？焖俾涞谹I算力、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，推動公司業(yè)績高速增長。報告期內(nèi)，公司全方位賦能MFS集團發(fā)展，整合資源，協(xié)同效應顯著。

同時隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴大，截至2024年期末，勝宏科技總資產(chǎn)為191.83億元，較期初增長10.35%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為89.35億元，較期初增長17.16%；歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn)為10.41元，較期初增長17.36%。

勝宏科技主營業(yè)務為新型電子器件（高精密度線路板）的研究開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司專注深耕PCB行業(yè)近二十年，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)積累。公司旗下MFS集團經(jīng)過30多年的行業(yè)積累，在PCB領(lǐng)域擁有自主研發(fā)的多項關(guān)鍵核心技術(shù)，已成為行業(yè)內(nèi)能夠規(guī)?；|(zhì)量穩(wěn)定、性能優(yōu)良的FPC產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商之一。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)和服務質(zhì)量，與許多國際知名客戶建立長期合作關(guān)系。

在新興領(lǐng)域布局方面，該公司2024年半年報中就提及，通過與國內(nèi)外頂尖客戶進行深度合作，參與客戶的產(chǎn)品預研和研發(fā)，準確把握未來產(chǎn)品趨勢，搶先布局AI算力、人工智能、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。從具體的產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)能力規(guī)劃以及擴產(chǎn)計劃等全流程跟蹤與服務客戶。高端AI數(shù)據(jù)中心算力產(chǎn)品5階、6階HDI以及28層加速卡產(chǎn)品（階梯金手指）順利進入量產(chǎn)，1.6T光模塊進入小量產(chǎn)，真正做到了與客戶共成長、共發(fā)展。

2024年上半年，勝宏科技累計研發(fā)投入1.98億元，開展了針對AI算力、AI服務器產(chǎn)品下一代傳輸PCIe 6.0協(xié)議與芯片Oak stream平臺技術(shù)；800G/1.6T光傳輸在光模塊與交換機上單通道112G & 224G的傳輸技術(shù)；下一代6G通訊技術(shù)；L3/L4等級自動駕駛技術(shù)等多個高端領(lǐng)域所需技術(shù)進行研發(fā)與攻關(guān)，并順利落地到產(chǎn)品應用。

在工藝能力提升與優(yōu)化等方面，公司針對AI服務器、AI算力、光傳輸交換機等產(chǎn)品的技術(shù)能力改造，完成對高多層精密HDI 5.0mm和高多層PCB 8.0 mm厚板的設(shè)備優(yōu)化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制，為下一代AI服務器、算力、通訊產(chǎn)品的研發(fā)打下堅實的基礎(chǔ)。