電子級(jí)玻璃纖維布是電子設(shè)備的關(guān)鍵上游材料之一，終端應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施的材料性能指標(biāo)要求更為嚴(yán)苛，AI服務(wù)器架構(gòu)變化有望推動(dòng)對(duì)高頻高速及高多層PCB需求，低介電電子布以其低Dk和低Df的特性，成為滿足高性能需求的理想材料。在年復(fù)合增速超20%的廣闊的市場(chǎng)中，低介電電子紗/布卻以境外公司為主，近期華泰證券研報(bào)指出，國(guó)產(chǎn)廠商如宏和科技（603256.SH）等加速布局，未來有望率先受益于下游需求釋放。

低介電一代、二代高端產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)證通過

宏和科技以“替代高端進(jìn)口產(chǎn)品”為定位，主要從事中高端電子級(jí)玻璃纖維布、高端電子級(jí)玻璃纖維紗的生產(chǎn)和銷售。公司高端功能性產(chǎn)品低介電一代、低介電二代及低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）電子布產(chǎn)品自2024年被客戶認(rèn)證通過后，公司正積極依據(jù)客戶訂單需求進(jìn)行研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)能提升，滿足市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。

公司低介電二代高端產(chǎn)品受AI服務(wù)器的強(qiáng)勁需求而快速研發(fā)、生產(chǎn)、布局，主要得益于公司定位于高技術(shù)含量和高附加值的薄布、極薄布和超薄布，尤其是超薄布、極薄布已經(jīng)是全球產(chǎn)能第一，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在全球都具有極高的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)需求。高端低介電產(chǎn)品、低熱膨脹系數(shù)產(chǎn)品為公司帶來了核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)至關(guān)重要，因此2025年是公司經(jīng)營(yíng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2025年2月24日，行業(yè)集體同時(shí)發(fā)布函件對(duì)電子布和電子紗進(jìn)行復(fù)價(jià)，說明行業(yè)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品復(fù)價(jià)達(dá)成了共識(shí)，公司產(chǎn)品有望受益。

作為電子布行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，公司已做好高端產(chǎn)品的準(zhǔn)備，迎接國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求的恢復(fù)。目前，公司已成功開發(fā)出更薄、更高端規(guī)格的電子布，可應(yīng)用于5G終端產(chǎn)品、IC封裝基板、AI服務(wù)器等高端領(lǐng)域，是全球電子布行業(yè)為數(shù)不多具備此規(guī)格產(chǎn)品生產(chǎn)能力的公司之一。這是推動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

電子行業(yè)復(fù)蘇，有助于公司穩(wěn)定生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)

隨著人工智能、DeepSeek等終端應(yīng)用領(lǐng)域的不斷更新迭代，“薄、輕、短、小”為終端電子設(shè)備的發(fā)展方向，越來越薄也是電子布未來的趨勢(shì)，未來電子布特別是高端電子布市場(chǎng)將保持持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。

同時(shí)，受消費(fèi)者對(duì)AI相關(guān)功能需求的推動(dòng)，AI手機(jī)和AI PC等產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，Canalys預(yù)計(jì)，AI手機(jī)市場(chǎng)在2023年至2028年間預(yù)計(jì)以63%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)；AI PC市場(chǎng)在2024年至2028年間預(yù)計(jì)以42%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

因此，隨著消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，電子布行業(yè)向上發(fā)展的周期已啟動(dòng)。對(duì)于公司來說，其廣泛應(yīng)用于多類電子行業(yè)的中高端電子級(jí)玻璃纖維布，薄布、超薄布、極薄布產(chǎn)品，以及高端低介電產(chǎn)品、低熱膨脹系數(shù)產(chǎn)品將助力公司經(jīng)營(yíng)和發(fā)展。