A股存儲主控芯片廠德明利(001309)2月21日股價(jià)漲停，達(dá)到133.77元/股，創(chuàng)歷史新高。在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研中，德明利高管表示，公司已經(jīng)研發(fā)了適用于AI設(shè)備的大容量、高性能存儲解決方案。

存儲模組全品類覆蓋

業(yè)績預(yù)告顯示，2024年公司實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤3.4億元至4億元，同比增長約12.6倍至15倍，每股收益2.3元/股至2.71元/股，業(yè)績增幅在同行半導(dǎo)體上市公司中居前。據(jù)介紹，公司持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，高度重視研發(fā)創(chuàng)新，不斷拓寬產(chǎn)品布局并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，基本實(shí)現(xiàn)以固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存產(chǎn)品、移動(dòng)存儲四大系列為主的存儲模組全品類覆蓋。

在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研中，德明利高管表示，閃存模組以自研主控芯片為核心，隨著研發(fā)實(shí)力不斷增強(qiáng)，芯片研發(fā)不斷拓展提速。新一代自研SD6.0存儲卡主控芯片成功量產(chǎn)，產(chǎn)品適配工作進(jìn)展順利，已有各類搭載該款主控的存儲卡模組送樣，待客戶驗(yàn)證通過后即可實(shí)現(xiàn)批量導(dǎo)入。

其中，SATA SSD主控芯片已經(jīng)成功量產(chǎn)，正在加快產(chǎn)品適配與測試，整體工作進(jìn)展順利。公司已經(jīng)立項(xiàng)PCIe SSD、UFS、eMMC主控芯片項(xiàng)目，未來將持續(xù)推動(dòng)研發(fā)工作，提升在功耗優(yōu)化、傳輸速率、存儲容量及糾錯(cuò)能力等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。

企業(yè)級存儲獲進(jìn)展

圍繞人工智能領(lǐng)域布局，公司高管表示，AI技術(shù)的發(fā)展對存儲產(chǎn)品提出了更高要求，公司積極布局，研發(fā)了適用于AI設(shè)備的大容量、高性能存儲解決方案。另外，公司在企業(yè)級存儲已經(jīng)取得進(jìn)展。

據(jù)介紹，企業(yè)級存儲主要應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等場景，對產(chǎn)品性能和供應(yīng)鏈管理要求較高，具體包括可靠性、穩(wěn)定性、安全性、兼容性等。2024 年，公司持續(xù)與多家互聯(lián)網(wǎng)廠商、服務(wù)器廠商、云服務(wù)廠商接洽，開展產(chǎn)品驗(yàn)證工作。公司產(chǎn)品目前已經(jīng)通過了多家客戶驗(yàn)證，進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系，并實(shí)現(xiàn)了小規(guī)模銷售。

預(yù)計(jì)隨著AI應(yīng)用不斷加速，AI大模型訓(xùn)練與推理帶來的存儲需求有望持續(xù)增長，國家政策推動(dòng)、信息安全重視度提升，均有利于國產(chǎn)企業(yè)級存儲市場規(guī)模增長。公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，聚焦自主可控，持續(xù)推動(dòng)公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)發(fā)展。

去年公司持續(xù)加大研發(fā)投入和人才儲備力度，研發(fā)費(fèi)用同比大幅增加，達(dá)到約2億元。

存儲供需有望改善

回顧去年存儲市場表現(xiàn)，公司高管表示，2024年全年存儲整體價(jià)格先升后降，近期基本保持穩(wěn)定，存在結(jié)構(gòu)性分化的情況。高性能企業(yè)級存儲維持高位，消費(fèi)級市場因需求波動(dòng)呈現(xiàn)震蕩態(tài)勢。展望未來，隨著下游庫存消耗，疊加大模型技術(shù)創(chuàng)新、AI端側(cè)應(yīng)用加速、智能駕駛滲透率提升帶來的存儲需求增長，有望持續(xù)改善存儲供需，進(jìn)而延續(xù)行業(yè)上行周期。

對于庫存，公司整體保持中性策略，供應(yīng)鏈交付中心根據(jù)前端業(yè)務(wù)反饋，結(jié)合市場價(jià)格制定采購計(jì)劃，提升庫存周轉(zhuǎn)。公司積極優(yōu)化庫存結(jié)構(gòu)，針對產(chǎn)品矩陣和終端客戶不斷拓展，適當(dāng)增加了優(yōu)質(zhì)閃存顆粒、內(nèi)存顆粒的采購，保障新客戶、新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品的良好發(fā)展勢頭。

目前德明利智能制造（福田）存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)竣工啟用，并順利通過了智能制造成熟度（CMMM）三級評估，以及QC080000體系與BSCI認(rèn)證，形成了全業(yè)務(wù)鏈數(shù)字化運(yùn)營管理集成體系，打造了高度靈活且柔性化生產(chǎn)設(shè)備矩陣。企業(yè)級存儲產(chǎn)品測試線首期建設(shè)工作已完成并正式啟用，有望提升企業(yè)級SSD產(chǎn)品開發(fā)與客戶驗(yàn)證效率。

今年1月，德明利完成定增發(fā)行，以75.95元/股發(fā)行股份募資近10億元，投入PCIe SSD存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、嵌入式存儲控制芯片，存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。不過，由于實(shí)際募集資金凈額少于計(jì)劃投入總額，德明利公告計(jì)劃調(diào)減嵌入式存儲控制芯片募投金額；另外，上述兩個(gè)募投項(xiàng)目在成都市武侯區(qū)、北京市海淀區(qū)、杭州市濱江區(qū)、長沙市岳麓區(qū)新增實(shí)施地點(diǎn)。