隨著國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績(jī)陸續(xù)出爐，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體格局也逐漸清晰。

近日，第三方機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體總收入將達(dá)到7050億美元。

Top10公司的陣營(yíng)也在快速變化。21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者綜合梳理發(fā)現(xiàn)，有AI相關(guān)業(yè)務(wù)的芯片廠商排名“突飛猛進(jìn)”，典型如英偉達(dá)已經(jīng)從三年前的第十名邊緣進(jìn)入全球收入第三；但業(yè)務(wù)主要定位在功率半導(dǎo)體的廠商，受制于汽車和工業(yè)芯片市場(chǎng)承壓行情，頭部廠商中多家跌出前十位。

不過(guò)好在，不同于2023年全球市場(chǎng)出現(xiàn)普跌，2024年整體市場(chǎng)在上行復(fù)蘇。進(jìn)入2025年，多名業(yè)內(nèi)人士也向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，從終端市場(chǎng)看，除了AI是確定性成長(zhǎng)市場(chǎng)外，手機(jī)和PC這類占據(jù)較高半導(dǎo)體需求份額的終端市場(chǎng)將繼續(xù)溫和復(fù)蘇、汽車這個(gè)承壓多季度的市場(chǎng)也有望在下半年走向回暖。

再仔細(xì)拆分不難發(fā)現(xiàn)，AI芯片廠商間也有所分化，即便汽車芯片整體下行，但還是有逆勢(shì)躍升的廠商。其背后原因都值得深思。

爭(zhēng)奪AI

從ChatGPT火爆全球開(kāi)始，AI計(jì)算和服務(wù)器相關(guān)芯片需求就開(kāi)始逐步超越手機(jī)芯片的份額，轉(zhuǎn)而成為當(dāng)今半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大下游終端。這也令頭部公司之間的排名在快速變換。

回顧2021~2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)的排名此前在進(jìn)入全球前十和滑落之間反復(fù)橫跳，直到2023年開(kāi)始一躍進(jìn)入全球半導(dǎo)體收入第五位的廠商，到了2024年再度進(jìn)入全球前三。

英偉達(dá)無(wú)疑受益于AI浪潮中對(duì)GPU芯片的需求，而英偉達(dá)本身也是壟斷性巨頭廠商。其他廠商的座次變化則更多是與自身前沿業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)度出現(xiàn)波動(dòng)相關(guān)。

如英特爾就沒(méi)能保持住2023年收入第一的寶座，與三星交換位置。回顧2024年一整年，英特爾在全球?qū)λ懔Ω咝枨蟮谋尘跋聝H實(shí)現(xiàn)0.1%增長(zhǎng)率，被三星超越就成為必然結(jié)果。

英特爾最新發(fā)布的2024年四季度財(cái)報(bào)顯示，期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收143億美元。記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，英特爾已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度營(yíng)收同比和環(huán)比均出現(xiàn)下滑。Gartner還指出，由于AI PC和酷睿Ultra芯片組的優(yōu)勢(shì)不足以抵消AI加速器產(chǎn)品和x86業(yè)務(wù)的緩慢增長(zhǎng)，英特爾下降至第二。

當(dāng)然英特爾目前面臨的挑戰(zhàn)還在于未來(lái)如何持續(xù)運(yùn)營(yíng)。近日，先有消息稱其計(jì)劃分拆此前收購(gòu)的FPGA廠商Altera，此外英特爾旗下晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)也可能被分拆、收購(gòu)——英特爾未來(lái)如何重新定位，都是備受市場(chǎng)關(guān)注的命題。

三星回歸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入第一不難理解。2023年頭部存儲(chǔ)原廠都在通過(guò)漲價(jià)、放緩產(chǎn)能建設(shè)的方式，希冀拉動(dòng)低迷多個(gè)季度的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)回歸正軌。最終結(jié)果也很明顯，2024年初開(kāi)始，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)就以超出業(yè)界預(yù)期的走勢(shì)開(kāi)始漲價(jià)。不過(guò)到了年末，隨著終端需求回歸審慎，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)停止上漲甚至有所下滑。

推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)回歸正向成長(zhǎng)的另一個(gè)驅(qū)動(dòng)力同樣來(lái)自AI。業(yè)界普遍認(rèn)為，可能影響到英偉達(dá)成長(zhǎng)的重要外部因素有二：臺(tái)積電的CoWos先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)巨頭的HBM（高帶寬存儲(chǔ)）產(chǎn)能。

正是頭部存儲(chǔ)廠商對(duì)HBM業(yè)務(wù)部署的分化，導(dǎo)致這些廠商在2024年發(fā)展速度出現(xiàn)顯著差異。

但三星沒(méi)能很快抓住英偉達(dá)的需求加持。如今HBM主要供應(yīng)廠商中，SK海力士、三星、美光都在全球前十之列，只是可以看到，HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)偏慢的三星，2024年收入增速（+62.5%）并不如另外兩家供應(yīng)商，SK海力士的收入增速（+86%）甚至超過(guò)英偉達(dá)（+83.6%），成為全球前十廠商年度收入增速之首。

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者了解，SK海力士也是行業(yè)中率先推出HBM產(chǎn)品的廠商。早在2014年，SK海力士就與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)了全球首款硅通孔（TSV）HBM產(chǎn)品，隨后兩家公司進(jìn)一步聯(lián)合開(kāi)發(fā)、迭代。只是受制于應(yīng)用場(chǎng)景與成本等綜合因素影響，直到生成式AI浪潮興起、對(duì)算力和連接的要求水漲船高，才真正迎來(lái)HBM市場(chǎng)的快速發(fā)展。

相比之下，美光和三星的路線選擇各有不同，這讓SK海力士迅速抓住英偉達(dá)的需求，在DRAM（HBM屬于這一類目）市場(chǎng)一度與三星的份額可以一較高下。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint分析認(rèn)為，三星未能率先成為英偉達(dá)HBM解決方案供應(yīng)商，從而落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。結(jié)合三星旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括晶圓代工和存儲(chǔ)器兩大方面，該機(jī)構(gòu)估算，三星在2022~2025年間可能損失300億~450億美元的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，被SK海力士、臺(tái)積電奪走AI服務(wù)器領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，而高通、美光則在端側(cè)AI領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

被市場(chǎng)稱為“反英偉達(dá)聯(lián)盟”成員的AMD和博通，前者主力是CPU+GPU+FPGA芯片，后者因提供定制化ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)進(jìn)入大眾視野。但這兩家公司整體增速反而慢于大多數(shù)AI芯片廠商，甚至慢于高通。究其原因，一定程度與市場(chǎng)產(chǎn)品周期因素有關(guān)、也與增量市場(chǎng)的探索進(jìn)展有關(guān)。

例如高通在汽車芯片市場(chǎng)正持續(xù)發(fā)力，2024年四季度財(cái)報(bào)顯示，其汽車市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)68%，遠(yuǎn)高于硬件（+12%）和IoT（+18%）兩大市場(chǎng)增速。當(dāng)然該市場(chǎng)的收入在單季度尚未達(dá)到10億美元，與另外兩大業(yè)務(wù)的基本盤還有很大差距。

對(duì)于AMD，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增速在2024年第四季度有明顯放緩，2025年一季度受季節(jié)性因素影響，數(shù)據(jù)中心收入甚至將環(huán)比下滑7%。根據(jù)公司CEO蘇姿豐分析，2025年的業(yè)務(wù)表現(xiàn)將跟隨新品發(fā)布節(jié)奏而變化，因此預(yù)估將呈現(xiàn)先低后高趨勢(shì)。

Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示，“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元?！?/p>

同時(shí)他認(rèn)為，存儲(chǔ)器和AI半導(dǎo)體將推動(dòng)近期增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)HBM在DRAM收入中的占比將繼續(xù)增加，在2025年將達(dá)到19.2%。2025年HBM收入將增長(zhǎng)66.3%，達(dá)到198億美元。

承壓的“終端”

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)突飛猛進(jìn)的另一面，是另一些廠商在去年份額下滑，跌出前十陣營(yíng)。這來(lái)源于以汽車和工業(yè)為代表的終端市場(chǎng)仍面臨庫(kù)存壓力。

對(duì)比2023年全球收入前十公司的收入排名不難發(fā)現(xiàn)，幾家頭部汽車芯片廠商都跌出排名。例如被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的德州儀器和正強(qiáng)攻碳化硅市場(chǎng)的意法半導(dǎo)體，反而是同為功率半導(dǎo)體“歐洲雙雄”之一的英飛凌進(jìn)入前十，顯示出行業(yè)之間正出現(xiàn)微妙變化。

整體來(lái)說(shuō)，這三家廠商在2024年四季度均面臨承壓行情。功率半導(dǎo)體面對(duì)的主要下游市場(chǎng)包括汽車、工業(yè)、通信等，汽車行業(yè)在2023年乘著電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)成為逆勢(shì)成長(zhǎng)的行業(yè)，不過(guò)進(jìn)入2024年，海外（除中國(guó)以外）汽車市場(chǎng)消費(fèi)開(kāi)始疲軟，轉(zhuǎn)而進(jìn)入承壓區(qū)間。至今全球汽車芯片市場(chǎng)依然沒(méi)有完全解決庫(kù)存壓力難題。

因此功率半導(dǎo)體廠商之間的份額波動(dòng)，更多與這些廠商在不同區(qū)域市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局、碳化硅等增長(zhǎng)性業(yè)務(wù)的推進(jìn)等相關(guān)。

英飛凌發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季（即2024年第四公歷季度）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.24億美元，同比下滑8%、環(huán)比下滑13%。

根據(jù)英飛凌預(yù)測(cè)，下一個(gè)季度預(yù)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%，其中汽車和工業(yè)領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整仍在繼續(xù)，不過(guò)調(diào)整力度正逐漸減弱，多個(gè)消費(fèi)類市場(chǎng)的庫(kù)存水平已恢復(fù)正常。

對(duì)于整體2025年，英飛凌認(rèn)為汽車需求預(yù)計(jì)將保持平穩(wěn)。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)狀況正在改善，但逆風(fēng)情況依然存在，包括汽車經(jīng)銷商庫(kù)存調(diào)整和消費(fèi)者需求謹(jǐn)慎等。從區(qū)域角度看，歐洲、日本、韓國(guó)和北美的主要地區(qū)預(yù)計(jì)將下降；中國(guó)汽車市場(chǎng)將更多地轉(zhuǎn)向本土OEM廠商（原始設(shè)備制造商）。

德州儀器2024年四季度財(cái)報(bào)顯示，期內(nèi)公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40億美元，同比下滑2%、環(huán)比下滑3%。具體終端市場(chǎng)方面，第四季度在工業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)低個(gè)位數(shù)百分比下降；汽車市場(chǎng)環(huán)比下降約5%；個(gè)人電子市場(chǎng)上漲約5%；企業(yè)級(jí)系統(tǒng)市場(chǎng)下降低個(gè)位數(shù)百分比；通信設(shè)備市場(chǎng)上漲高個(gè)位數(shù)百分比。

意法半導(dǎo)體2024年第四季度凈收入同比下降22.4%至33.21億美元。根據(jù)公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是歐洲汽車市場(chǎng)承壓，公司將持續(xù)順應(yīng)汽車電動(dòng)化和數(shù)字化趨勢(shì)發(fā)展。2024年全年，公司整體收入同比下滑23.2%，主要源于工業(yè)市場(chǎng)的大幅下滑、汽車市場(chǎng)也有小幅度下滑。

除了純硅基汽車芯片，碳化硅這種新材料的應(yīng)用也影響著行業(yè)變化。在2024年汽車芯片市場(chǎng)承壓的態(tài)勢(shì)下，碳化硅是其中為數(shù)不多仍有增長(zhǎng)的細(xì)分品類。

根據(jù)英飛凌在業(yè)績(jī)會(huì)上透露，2024年與多家中國(guó)的汽車OEM廠商開(kāi)展合作，且其碳化硅業(yè)務(wù)在快速增長(zhǎng)。

Jean-Marc Chery也指出，意法半導(dǎo)體在2024年碳化硅產(chǎn)品的總營(yíng)收為11億美元。尤其中國(guó)是全球電動(dòng)汽車行業(yè)增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，公司也與中國(guó)汽車制造廠商有比其他供應(yīng)商更多的合作動(dòng)作。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師陶揚(yáng)告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，從不同汽車芯片種類來(lái)看，雖然通用型MCU等傳統(tǒng)汽車芯片面臨較大庫(kù)存壓力，但功率芯片、高端車規(guī)存儲(chǔ)芯片以及與智能化相關(guān)的高性能智駕ADAS芯片和傳感器芯片需求依然強(qiáng)勁。

根據(jù)他分析，隨著2024年底至2025年初的傳統(tǒng)銷售旺季結(jié)束，加上供應(yīng)鏈采取減少供貨等措施加速消化庫(kù)存，預(yù)計(jì)2025年一季度末或二季度初期，汽車芯片庫(kù)存狀況將趨于穩(wěn)定，并接近歷史平均水位。群智咨詢預(yù)計(jì)到2025年三季度前，汽車芯片市場(chǎng)可能迎來(lái)重要轉(zhuǎn)折。