在全球科技競爭與產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中，中天精裝(002989)正以破局者的姿態(tài)，在東陽國資辦的加持下，由傳統(tǒng)建筑裝飾領(lǐng)域戰(zhàn)略性進軍半導體產(chǎn)業(yè)鏈，開啟高質(zhì)量發(fā)展新篇章。面對房地產(chǎn)行業(yè)周期性調(diào)整帶來的業(yè)績壓力，公司通過資本運作、資源整合與前瞻性布局，瞄準半導體產(chǎn)業(yè)高成長賽道，構(gòu)建“傳統(tǒng)+新興”雙輪驅(qū)動的發(fā)展模式，展現(xiàn)出戰(zhàn)略調(diào)整的堅定決心與創(chuàng)新活力。  

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：從傳統(tǒng)精裝到半導體生態(tài)構(gòu)建

作為國內(nèi)精裝修領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，中天精裝過去長期依賴房地產(chǎn)行業(yè)，批量精裝修業(yè)務(wù)收入占比超99%。然而，近年來房地產(chǎn)市場景氣度下行，公司凈利潤連續(xù)三年下滑，亟需突破單一業(yè)務(wù)依賴的桎梏。在此背景下，公司自2024年下半年起加速布局半導體產(chǎn)業(yè)，通過參投高成長性企業(yè)、優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、拓展經(jīng)營范圍等舉措，逐步形成覆蓋存儲封測、高端載板及智能存儲芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。  

半導體布局：聚焦三大核心領(lǐng)域

1.存儲封測：搶占DRAM與HBM技術(shù)高地

中天精裝通過間接持股合肥鑫豐科技切入存儲封測領(lǐng)域。鑫豐科技專注于DRAM封測，擁有多層堆疊封裝技術(shù)及車規(guī)級封測能力，可滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對高帶寬、低功耗存儲芯片的需求。此外，公司投資的深圳遠見智存科技聚焦HBM（高帶寬內(nèi)存）研發(fā)，其HBM2e及HBM3/3e方案突破TSV和CoWoS技術(shù)瓶頸，為AI與高性能計算提供關(guān)鍵支持。  

2.ABF載板：突破“卡脖子”材料瓶頸

ABF載板是高端芯片封裝的核心材料，長期被日韓和中國臺灣廠商壟斷，大陸廠商市占率不足1%。中天精裝通過參股科睿斯半導體（持股27.9859%），布局FCBGA（ABF）高端載板研發(fā)與生產(chǎn)。科睿斯一期項目已封頂，產(chǎn)品將應(yīng)用于CPU、GPU及車載芯片封裝，有望緩解國內(nèi)封裝基板緊缺現(xiàn)狀，填補工藝空白。  

3.資本協(xié)同：構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈投資平臺

公司全資子公司中天精藝認購中經(jīng)芯璣17.3762%份額，通過該平臺投資芯璣半導體、科睿斯及遠見智存，形成從封測技術(shù)到材料供應(yīng)的閉環(huán)布局。這一模式不僅分散風險，還可借助行業(yè)經(jīng)驗加速技術(shù)轉(zhuǎn)化，為后續(xù)融資與市場拓展奠定基礎(chǔ)。  

高質(zhì)量發(fā)展：資源整合與長期價值釋放

為支撐半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，中天精裝積極優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，出售低效資產(chǎn)，回籠資金聚焦核心賽道。同時，公司新增“集成電路制造”“半導體器件專用設(shè)備銷售”等經(jīng)營范圍，進一步強化技術(shù)落地的合規(guī)性與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。  

盡管半導體項目尚處于建設(shè)期（如科睿斯未開始生產(chǎn)經(jīng)營），但市場對中天精裝的戰(zhàn)略布局已釋放積極信號。  

從傳統(tǒng)建筑裝飾到半導體產(chǎn)業(yè)先鋒，中天精裝的戰(zhàn)略調(diào)整不僅是應(yīng)對行業(yè)周期的被動選擇，更是擁抱科技革命、踐行高質(zhì)量發(fā)展的主動作為。業(yè)內(nèi)認為，在“國產(chǎn)替代”與“算力爆發(fā)”的雙重機遇下，公司有望通過技術(shù)深耕與生態(tài)協(xié)同，書寫戰(zhàn)略升級的新篇章。(CIS)

校對：王錦程