精智達(dá)推員工持股與股票激勵(lì)計(jì)劃 2025年半導(dǎo)體營收目標(biāo)增五倍
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:e公司 阮潤生2025-02-06 21:59

國產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商精智達(dá)(688627)2月6日晚間公告,公司籌劃2025年員工持股計(jì)劃以及限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,授予每股價(jià)格打五折,并設(shè)定未來三年半導(dǎo)體營業(yè)收入增速考核目標(biāo)分別不低于5倍、8倍和13倍。

本次精智達(dá)員工持股計(jì)劃擬籌集資金總額上限為6517.36萬元,覆蓋總?cè)藬?shù)不超過42人,其中董事(不含獨(dú)立董事)、高級(jí)管理人員、監(jiān)事為9人,首次及預(yù)留受讓價(jià)格為39.74元/股,約為過去60天公司股票交易均價(jià)一半,資金來源為員工合法薪酬、自籌資金以及法律法規(guī)允許的其他方式。公司不得向持有人提供墊資、擔(dān)保、借貸等財(cái)務(wù)資助。

精智達(dá)本次持股計(jì)劃股票來源為公司回購股票,持股計(jì)劃持股規(guī)模不超過164萬股,約占公司股本總額1.74%;同時(shí),員工持股計(jì)劃擬設(shè)置預(yù)留份額,對(duì)應(yīng)標(biāo)的股票數(shù)量不超過23.5萬股,占員工持股計(jì)劃擬持有標(biāo)的股票數(shù)量的14.33%。

精智達(dá)設(shè)置本次員工持股計(jì)劃存續(xù)期為60個(gè)月,考核年度為2025—2027年,分別設(shè)定目標(biāo)值為2025年?duì)I業(yè)收入增長率不低于60%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于500%,2026年?duì)I業(yè)收入增長率不低于110%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于800%;以及2027年?duì)I業(yè)收入增長率不低于180%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于1300%。

另外,上市公司推出限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,本擬授予的限制性股票數(shù)量為36萬股,占比0.38%,授予價(jià)格(含預(yù)留授予)為39.74元/股。首次授予激勵(lì)對(duì)象不超過48人,占公司員工總?cè)藬?shù)的8.16%,包括公司董事、高級(jí)管理人員及核心業(yè)務(wù)人員。

激勵(lì)計(jì)劃也設(shè)定了與員工持股計(jì)劃相同的考核目標(biāo)。

目前精智達(dá)主要從事新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。2023年公司營業(yè)收入6.49億元,歸屬凈利潤1.16億元,同比增長超七成,其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收約8292萬元,低于新型顯示器件測(cè)試規(guī)模。去年前三季度公司歸屬凈利潤實(shí)現(xiàn)約5138萬元,同比下降約6%。

此前公司介紹,已經(jīng)加大對(duì)AMOLED中尺寸顯示檢測(cè)設(shè)備、微顯示檢測(cè)設(shè)備,高端存儲(chǔ)器CP測(cè)試機(jī)和FT測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)投入,DRAM老化修復(fù)設(shè)備及MEMS探針卡國產(chǎn)替代計(jì)劃有序推進(jìn)。

今年1月6日,精智達(dá)披露公司半導(dǎo)體成品測(cè)試設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)取得重大成果。該產(chǎn)品使用專用ASIC芯片,最高可實(shí)現(xiàn)9Gbps信號(hào)輸出與校準(zhǔn),系統(tǒng)通道數(shù)量為國外同類產(chǎn)品的1.5倍,可應(yīng)用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品測(cè)試。該產(chǎn)品已完成公司內(nèi)部測(cè)試,測(cè)試結(jié)果均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。截至公告日,公司已向客戶提供該產(chǎn)品樣機(jī)進(jìn)行驗(yàn)證。

精智達(dá)表示,該產(chǎn)品豐富公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品線,提升公司市場(chǎng)競爭力,促進(jìn)公司經(jīng)營持續(xù)、健康、穩(wěn)定發(fā)展,并助力本土產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障。未來,公司將繼續(xù)加大針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)投入。

責(zé)任編輯: 趙黎昀
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