峰岹科技向港交所遞交招股書(shū)，中金公司為獨(dú)家保薦人。

公司是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，并在業(yè)界建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位。BLDC電機(jī)是一種采用電子換向方式驅(qū)動(dòng)的無(wú)刷電機(jī)，其通過(guò)電子換向?qū)崿F(xiàn)磁場(chǎng)的變化，驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，與傳統(tǒng)電機(jī)相比，BLDC電機(jī)具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等優(yōu)點(diǎn)，在各類應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛使用。公司的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音、高精度的運(yùn)行表現(xiàn)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司的產(chǎn)品涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括（i）電機(jī)主控芯片，如MCU和ASIC；（ii）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，如HVIC；（iii）智能功率模塊IPM；及（iv）功率器件，如MOSFET。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是中國(guó)首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的芯片廠商；公司是全球首家實(shí)現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商；截至2023年12月31日，公司在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到4.8%（按收入計(jì)），排名第六，且公司為該市場(chǎng)前十大企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。

公司專攻（i）芯片設(shè)計(jì)、（ii）電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法及（iii）電機(jī)技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)工作，已在該等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是中國(guó)首家同時(shí)具備三重技術(shù)團(tuán)隊(duì)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商。

公司的主要產(chǎn)品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均為典型BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的核心組件。公司的產(chǎn)品用于BLDC電機(jī)，而B(niǎo)LDC電機(jī)已廣泛應(yīng)用于多個(gè)下游領(lǐng)域，包括智能小家電、白色家電、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)及汽車應(yīng)用。

公司采用fabless模式，專注于公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及研發(fā)，而將晶圓制造、芯片封裝測(cè)試外包給值得信賴的第三方合作伙伴。

公司與從事BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的海外及國(guó)內(nèi)公司競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，外國(guó)公司在市場(chǎng)上保持主導(dǎo)地位。然而，中國(guó)公司憑借技術(shù)創(chuàng)新能力實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品市場(chǎng)包括主控芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件、IPM及傳感器。受益于技術(shù)創(chuàng)新、需求增長(zhǎng)、利好環(huán)境政策等多個(gè)驅(qū)動(dòng)因素，BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展前景。全球BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，由2019年的342億元增加至2023年的783億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為23.0%，并預(yù)計(jì)劃將由2024年的934億元進(jìn)一步增加至2028年的1902億元，復(fù)合年增幅為19.5%。

中國(guó)BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品市場(chǎng)由2019年的86億元增至2023年的253億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為30.8%，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)331億元，至2028年進(jìn)一步增長(zhǎng)至808億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為25.0%。功率器件和主控及驅(qū)動(dòng)芯片在市場(chǎng)上占有率最高在2023年，功率器件和主控及驅(qū)動(dòng)芯片分別占據(jù)中國(guó)BLDC驅(qū)動(dòng)控制產(chǎn)品市場(chǎng)的市場(chǎng)份額53.8%及30.6%。

BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)包含BLDC電機(jī)主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（如HVIC）。行業(yè)需要用到BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片來(lái)指代BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片。受下游行業(yè)BLDC電機(jī)的滲透率不斷增加，以及BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片的優(yōu)勢(shì)（包括高效率、高可靠性、低振動(dòng)、低噪音及快速響應(yīng)）推動(dòng)，全球BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)由2019年的129億元迅速增長(zhǎng)至2023年的263億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.4%，預(yù)計(jì)將由2024年的307億元增長(zhǎng)至2028年的585億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為19.4%為17.5%。

中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)由2019年的32億元大幅增長(zhǎng)至2023年的77億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為24.8%，預(yù)計(jì)2024年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為20.9%。

校對(duì)：劉星瑩