證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，國金證券研報(bào)指出，1）交換機(jī)：交換機(jī)壁壘較光模塊高，2024年是AI用高端交換機(jī)放量的開始，2025年高速率交換機(jī)占比將持續(xù)提升，帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。高速率交換機(jī)占比的提升將帶來產(chǎn)品單價(jià)提升、毛利率提升，帶動(dòng)交換機(jī)行業(yè)新一輪快速發(fā)展。英偉達(dá)官宣未來將采用以太網(wǎng)交換機(jī)組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)以太網(wǎng)交換機(jī)在AI領(lǐng)域商用進(jìn)程加速，利好國內(nèi)交換機(jī)龍頭企業(yè)。同時(shí)國產(chǎn)交換機(jī)芯片技術(shù)實(shí)力和海外看齊，國產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)，當(dāng)前我國交換芯片國產(chǎn)化率較低，未來空間廣闊，建議關(guān)注：紫光股份、盛科通信等。2）服務(wù)器液冷：從趨勢看，AI行業(yè)發(fā)展帶來高算力需求，有望帶動(dòng)服務(wù)器液冷快速發(fā)展。從需求端看，AI行業(yè)快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來臨。在芯片端，高算力應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，AI芯片迭代加速，芯片功耗逐代提升。在機(jī)柜端，功率密度不斷提升，液冷散熱勢在必行。2025年國產(chǎn)芯片將迎來迭代升級(jí)，功耗進(jìn)一步提升，液冷需求迫切性進(jìn)一步加強(qiáng)。越來越多的主流IT設(shè)備廠商均已公開表明將加大研發(fā)力度并加快液冷產(chǎn)品迭代速度，未來中國液冷服務(wù)器市場預(yù)計(jì)將持續(xù)保持高速增長，建議關(guān)注：英維克、同飛股份等。

校對：王蔚