“黑科技”爭(zhēng)奇斗艷，“高精尖”琳瑯滿目。日前，第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳拉開(kāi)帷幕，匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖的科技企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和創(chuàng)新人才，為科技成果的轉(zhuǎn)化、交流與合作搭建起廣闊舞臺(tái)。

“公司今年上半年重點(diǎn)推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，目前已得到客戶廣泛認(rèn)同?！北緦酶呓粫?huì)，國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)晶華微攜多款優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及其應(yīng)用方案亮相，吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺(tái)參觀交流，晶華微副總經(jīng)理、深圳分公司總經(jīng)理陳志武接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)介紹。

資料顯示，晶華微成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計(jì)及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。

新產(chǎn)品頻頻亮相

“除了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，公司今年還正式推出內(nèi)置均衡功能并且保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片。”陳志武稱，“該系列產(chǎn)品的推出，可覆蓋更大規(guī)模的市場(chǎng)，擴(kuò)大公司的收入增長(zhǎng)來(lái)源?！?/p>

據(jù)介紹，系列產(chǎn)品可應(yīng)用于電動(dòng)工具、平衡車、掃地機(jī)器人、電動(dòng)旋翼機(jī)、電動(dòng)自行車、電動(dòng)輕型摩托車、電動(dòng)摩托車、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)和電網(wǎng)儲(chǔ)能等場(chǎng)景。

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，其重要性愈發(fā)凸顯，眾多全球科技前沿新成果、新技術(shù)選擇在高交會(huì)首次發(fā)布。

在陳志武看來(lái)，高交會(huì)為全球高新技術(shù)企業(yè)提供了一個(gè)展示創(chuàng)新成果、交流前沿技術(shù)的卓越平臺(tái)，為參展企業(yè)和來(lái)自世界各地的專業(yè)采購(gòu)商搭建起交流合作的橋梁，促進(jìn)科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。

新產(chǎn)品頻頻亮相，源自晶華微對(duì)產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求。

晶華微是浙江省科技廳、浙江省財(cái)政廳、國(guó)家稅務(wù)總局浙江省稅務(wù)局聯(lián)合認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)及技術(shù)積累，公司在創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)上形成了顯著的優(yōu)勢(shì)，擁有多系列完全自主研發(fā)的特色產(chǎn)品。

近年來(lái)，憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，公司獲得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、浙江省“專精特新”中小企業(yè)、“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”中小企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號(hào)。

截至2024年6月末，晶華微累計(jì)獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)27項(xiàng)，累計(jì)獲得實(shí)用新型專利11項(xiàng)，累計(jì)獲得軟件著作權(quán)11項(xiàng)。

聚焦“三高”向“芯”發(fā)力

在晶華微的展臺(tái)上，除了新產(chǎn)品外，記者發(fā)現(xiàn)包括醫(yī)療健康及衡器芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、BMS模擬前端芯片等多款優(yōu)秀產(chǎn)品及其應(yīng)用方案亮相吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺(tái)參觀交流。

作為國(guó)內(nèi)高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)領(lǐng)域主要參與者之一，在市場(chǎng)和技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)在ADC領(lǐng)域起步較晚，亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等國(guó)際知名模擬IC企業(yè)基本占據(jù)了中高端市場(chǎng)份額。

陳志武表示，公司始終致力于高性能、高品質(zhì)混合信號(hào)集成電路的研發(fā)與設(shè)計(jì)，深耕帶高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC芯片技術(shù)，面向醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等下游終端應(yīng)用市場(chǎng)，整合算法及全套解決方案，為客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

目前，公司基于高精度ADC的信號(hào)處理SoC技術(shù)在紅外測(cè)溫應(yīng)用、智能體脂秤以及數(shù)字萬(wàn)用表等領(lǐng)域始終保持相對(duì)領(lǐng)先地位；在工控儀表領(lǐng)域，公司研發(fā)的HART IC技術(shù)和4-20mA DAC電路及其校準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。

晶華微始終秉持“成為模擬及混合信號(hào)集成電路與應(yīng)用系統(tǒng)客戶的戰(zhàn)略合作伙伴”的愿景，憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的配套服務(wù)，在行業(yè)內(nèi)積累了豐富的客戶資源。

目前，公司已經(jīng)與樂(lè)心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，公司芯片產(chǎn)品已進(jìn)入倍爾康、華盛昌等知名終端品牌廠商的供應(yīng)體系，深受客戶廣泛認(rèn)可。

“公司始終以優(yōu)秀的產(chǎn)品性價(jià)比和服務(wù)，持續(xù)為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案?！标愔疚湔f(shuō)。

深耕研發(fā)積極面對(duì)挑戰(zhàn)

集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石，是國(guó)家大力支持的發(fā)展方向。

近年來(lái)，政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。其中，為促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八方面的政策措施。

這些措施將極大地促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外，國(guó)外對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)限制進(jìn)一步加強(qiáng)，這增加了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性，但是由此帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，也為中國(guó)集成電路的快速發(fā)展帶來(lái)了歷史性的機(jī)遇。

今年上半年，國(guó)內(nèi)集成電路（芯片）生產(chǎn)量達(dá)到2071.1億顆，同比增長(zhǎng)28.9%；根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2024年上半年，我國(guó)集成電路出口額764.1億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，出口量同比增長(zhǎng)9.5%至1393.1億元。

數(shù)據(jù)背后，國(guó)內(nèi)模擬集成電路行業(yè)景氣度依然低迷，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，但隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求有望逐步恢復(fù)。此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)活躍，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在通過(guò)并購(gòu)加速資源整合和技術(shù)創(chuàng)新。

面對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，晶華微積極挖掘自身潛力。

數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)4.77%，單季度銷售業(yè)績(jī)亦逐步改善，2024年第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長(zhǎng)36.46%，銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)25.29%。第三季度繼續(xù)延續(xù)向好態(tài)勢(shì)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3657.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.49%，較2024年第二季度環(huán)比增長(zhǎng)9.31%。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，2024年前三季度，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中，醫(yī)療健康SoC芯片產(chǎn)品收入占比為45.17%，工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品收入占比為53.62%，智能感知SoC芯片產(chǎn)品收入占比為1.21%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為58.27%。

陳志武表示，公司會(huì)堅(jiān)定信心，全力以赴，持續(xù)重視研發(fā)投入，積極拓展業(yè)務(wù)，努力提升業(yè)績(jī)。與此同時(shí)，公司將緊密跟蹤市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與需求，將其作為業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

“在醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知等關(guān)鍵領(lǐng)域深耕研發(fā)的基礎(chǔ)上，公司將重點(diǎn)打造開(kāi)發(fā)電池管理芯片產(chǎn)品系列，助力公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)健康經(jīng)營(yíng)。” 陳志武指出。

校對(duì)：王錦程