證券時報網(wǎng)訊，銀河證券研報指出：1）蘋果、榮耀等多款手機引入鈦合金材料，研磨拋光等后處理環(huán)節(jié)價值量較大。引入鈦合金的結(jié)構(gòu)主要包括手機中框、鉸鏈軸蓋、鏡頭圓環(huán)等。產(chǎn)業(yè)鏈包括海綿鈦等上游，3D打印及CNC、后處理等中游，以及消費電子等下游。2）MIM/3D打印/精加工各環(huán)節(jié)市場空間及彈性計算。在折疊屏手機2024-2027年保守按照年均5000萬部、鈦合金中框直板機年均1億部核心假設(shè)下：2024-2027年智能手機折疊屏和鈦合金趨勢下市場空間超過200億元的細(xì)分環(huán)節(jié)主要包括：鈦合金中框鈦鋁復(fù)材、折疊屏鉸鏈MIM件、鈦合金軸蓋磨拋服務(wù)。形態(tài)端、材料端、AI創(chuàng)新有望引領(lǐng)3C行業(yè)景氣向上。建議關(guān)注：磨拋環(huán)節(jié)，宇環(huán)數(shù)控等；MIM環(huán)節(jié)，東睦股份、精研科技等；鈦鋁復(fù)材環(huán)節(jié)，銀邦股份等；C刀具，華銳精密等；CNC環(huán)節(jié)，創(chuàng)世紀(jì)等。

校對：姚遠(yuǎn)